特別(bie)提(ti)示(shi):下文(wen)涉及(ji)的題材或公司,內容羅(luo)列和(he)篇幅長短(duan),與(yu)后(hou)續漲跌無關,亦均非進行(xing)推薦(jian),僅(jin)作研究輔助。投資者應自(zi)主(zhu)決策(ce),注意風(feng)險。 一、市(shi)場熱點(dian) 半導體(ti):國(guo)產(chan)自(zi)主(zhu)可控勢(shi)在必行(xing) ◇驅(qu)動:1)2025年6月30日(ri)盤(pan)(pan)后(hou)消息(xi),摩爾(er)線程(cheng)(cheng)、沐曦IPO申請(qing)獲(huo)受理; 2)2025年7月1日(ri)盤(pan)(pan)前消息(xi),全球CMP拋(pao)光液大廠AGC突(tu)發斷供,Fab廠庫存僅(jin)剩1個月。 ◇先進封裝:機構預計國(guo)產(chan)AI芯片企(qi)業陸續上市(shi)對后(hou)續先進制程(cheng)(cheng)及(ji)先進封裝拉(la)動明顯;摩爾(er)線程(cheng)(cheng)招股(gu)書提(ti)到與(yu)國(guo)內Foundry聯合開發FinFET工藝設計套件,開展GP