特別(bie)提示(shi):下文涉及的題材或公司,內容(rong)羅列(lie)和篇(pian)幅長短,與后續(xu)漲(zhang)跌(die)無(wu)關,亦均非(fei)進行推薦,僅作研究輔助(zhu)。投(tou)資者(zhe)應自主決策(ce),注意風(feng)險。 一、市場熱(re)點 電(dian)子(zi)束(shu)光(guang)刻(ke)(ke)機(ji):首(shou)臺國產機(ji)進入應用實驗(yan) ◇驅(qu)動:2025年8月14日盤前(qian)消息,近(jin)日全國首(shou)臺國產商(shang)業(ye)電(dian)子(zi)束(shu)光(guang)刻(ke)(ke)機(ji)“羲之(zhi)”已(yi)進入應用測(ce)試(shi)。 ◇羲之(zhi):專(zhuan)攻量子(zi)芯片、新型半導體(ti)研發(fa)(fa)核心環節(jie),可通過高能(neng)電(dian)子(zi)束(shu)在(zai)硅基上“手寫(xie)”電(dian)路(lu),精(jing)度達到0.6nm,線寬8nm,可靈活修改設計無(wu)須(xu)掩(yan)膜版,適合芯片研發(fa)(fa)初期反復調試(shi)。 ◇電(dian)子(zi)束(shu)光(guang)刻(ke)(ke)機(ji):直寫(xie)光(guang)刻(ke)(ke)機(ji)一種,在(zai)掩(yan)模版制(zhi)備中發(fa)(fa)揮重要