- 2025.9.11市場邏輯精選特(te)別提示：下文涉及(ji)的題(ti)材(cai)或(huo)公司，內容羅列和(he)篇幅長(chang)短，與后續(xu)漲跌無關，亦(yi)均非進行推(tui)薦，僅作研究輔助。投資者(zhe)應自主決策，注(zhu)意風(feng)險。 一(yi)、市場熱點 PCB材(cai)料(liao)(liao)：受(shou)(shou)益PCB板需求提升 ◇驅動：2025年9月9日(ri)，英偉(wei)達推(tui)出Rubin CPX芯片，機構表示主要(yao)變(bian)化為新增(zeng)兩塊(kuai)PCB板，數量和(he)價值量均有提升，上游PCB材(cai)料(liao)(liao)亦(yi)受(shou)(shou)益。 ◇PCB核心(xin)(xin)材(cai)料(liao)(liao)：基(ji)材(cai)是PCB的核心(xin)(xin)載體，決定(ding)了電路板的機械強度(du)、絕緣性(xing)能、耐熱性(xing)等關鍵特(te)性(xing)，主要(yao)包括覆銅板（CCL） 及(ji)其(qi)核心(xin)(xin)原材(cai)料(liao)(liao)（銅箔、玻璃纖維布、樹脂(zhi)）。 ◇成本占比：覆銅邏輯紅寶書 2025-09-11 22:15:15 解鎖全文
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