十八岁免费观看全集高清,金瓶3之野鸳鸯a片在线观看,又黄又爽又色视频免费学生,av无码免费看,真人做爰视频免费观播放

  No1:盤前熱點事件   一、央行召開做好金融五篇大文章工作座談會 險資500億大基金擬投向優質上市公司 1、央行26日召開做好金融五篇大文章工作座談會，會議指出，中央金融工作會議強調，要著力做好科技金融、綠色金融、普惠金融、養老金融、數字金融五篇大文章，切實加強對重

公社里海量內容不知從何看起，看每天的公社每日內容精選就夠了！我們結合公社熱榜及市場盤面走向等綜合因素，為你精選出當天最具看點的公社文章，歡迎大家積極參與評論，我們一起把公社內的優質內容呈現出來，讓更多人看到，我們也會給予每篇入選的文章打賞8工分，每人每天最多獲得一次打賞。每日復盤必備，每天晚上8點前

剛剛，黃仁勛院士 (Jensen Huang) 再向行業扔下重磅“核彈”。 鈦媒體App獲悉，北京時間2月26日，AI 芯片巨頭英偉達（NVIDIA）宣布推出全新NVIDIA RTX 500 和 1000 Ada一代消費級GPU（圖形處理器）加速芯片，全面支持在輕薄筆記本電腦等移動設備中運行生成式A

業績預增+AI服務器+數據中心+汽車電子 1、2024年2月1日盤后公告，公司預計2023年Q4實現營收28.6億元，同比+11.0%，環比+23.2%，實現歸母凈利5.59億元，同比+27.2%，環比+21.5%。 2、公司AI服務器產品通過重要客戶認證，實現批量供貨；800g交換機產品開始批量供

一，史上最快大模型誕生 一覺醒來，AI圈又變天了。 還沒消化完Sora帶來的震撼，又一家硅谷初創企業帶著史上最快的大模型和自研芯片LPU霸占了熱搜。 就在昨天，AI芯片創企Groq（不是馬斯克的Gork）開放了自家產品的免費試用。相比其他AI聊天機器人，Groq閃電般的響應速度迅速引爆互聯網討論。經

公社出品，值得信賴，今日熱點題材圖片和漲停簡圖如下，后續將每日實時更新。更多歷史題材圖表索引，可見【韭研公社】題材表格匯總索引，每日更新1、回購2、一號文件努力把日子都填滿，別讓孤單把你包圍，請善待珍惜自己，給自己一個堅強的理由，生活中沒有什么過不去的坎。全天截至收盤，上證下跌1.46%，深證下跌2

提綱：一、公社熱議二、大漲股解析三、熱門題材四、漲停簡圖 正文：一、公社熱議：版本一：①中字頭-國資委：今年國資國企考核將穩步提升勞動報酬在初次分配中的比重（中材節能、中視傳媒、中糧資本、中糧科工、中建環能等）；②傳媒-中視傳媒7連板刺激下，其傳媒屬性擴散/gch的一些敘事（中視傳媒、中文

    No1:盤前熱點事件   一、商務部：開展國潮出海等活動 商務部辦公廳日前發布《關于組織開展2024年“老字號嘉年華”活動的通知》，將老字號作為促進國貨“潮品”消費的重要切入點，充分調動地方商務主管部門、專業機構、新聞媒體、電商平臺、專家學者、企業商戶

OLED/pancake/攝像頭/組裝等供應商價值量及24年銷量預期Q:能否對華為MR產品簡單介紹一下?A：華為在2024年有兩款規劃的產品，一款是MR頭顯產品(VST方案),通過透視功能觀察外部的真實環境，與蘋果Vision Pro、Quest和PICO方案類似。另一款產品是AR產品(OST方案)

1、Ai Pin：由兩位離職的蘋果員工共同創立的智能軟件和消費設備研發商Humane，將于11月9日發布其研發了數年的首款產品Ai Pin。（博碩科技、福光股份、奧海科技、美利云、偉時電子等）目前新東西可以作為主升炒作方向，如ai pin，因為今天是短劇，傳媒高潮，明天會迎來分歧考驗，這種時候預期差

半導體封裝上游+存儲芯片+蝕刻框架+引線框架 1、公司主要生產引線框架、鍵合絲、電極絲、模具產品。引線框架、鍵合絲產品是重要的半導體封裝材料，客戶為國內外半導體封測企業。在專用封裝材料方面，公司QFN封裝用環氧模塑料成功量產，超細超低弧度的鍵合金絲研發取得進展，用于存儲芯片的封裝基板、引線框架等產品

文章轉載自@強迫癥炒股華為10.31新公布的封裝專利    對于麒麟9000s的量產，國內和國外從發售之日起，便不停的研究，最終也沒得出什么結果。但拆機結果有兩點：第一，麒麟9000s比麒麟9000大了一圈第二，麒麟9000s散熱方面做了特殊結構這兩點與華為這

華為10.31新公布的封裝專利，這份專利較為新穎，相較于其他工藝，絕緣、散熱、引線增量較多而強力新材作為華為先進封裝材料第一股，保守看現價翻倍以上空間！自研業務：先進封裝用PSPI突破，國內唯一量產供貨，保守給與45億市值公司自研封裝用PSPI超過10年，專家調研國內唯一量產，在頭部客戶驗證順利，預

天眼查顯示，華為技術有限公司“半導體封裝”專利公布，申請公布日為10月31日，申請公布號為CN116982152A。專利摘要顯示，涉及一種半導體封裝，半導體封裝包括：第一襯底、半導體芯片、引線框和密封劑。由此事件發酵，先進封裝板塊走高。 概念股：甬矽電子、朗迪集團、新益昌、深科達、康強電子

【中信證券新材料】關注半導體材料和設備零部件投資機會 （1）短期從庫存角度看，芯片行業去庫存漸近尾聲，晶圓廠稼動率有望上行，直接帶動半導體耗材需求。 （2）中期從晶圓廠擴產預期看，中芯國際、華虹宏力以及存儲大廠等擴產項目陸續推進，帶來設備零部件訂單增長預期，晶圓廠產能落地后亦會產生對材料需求。 （3

  No1:盤前熱點事件   一、央行召開做好金融五篇大文章工作座談會 險資500億大基金擬投向優質上市公司 1、央行26日召開做好金融五篇大文章工作座談會，會議指出，中央金融工作會議強調，要著力做好科技金融、綠色金融、普惠金融、養老金融、數字金融五篇大文章，切實加強對重

公社里海量內容不知從何看起，看每天的公社每日內容精選就夠了！我們結合公社熱榜及市場盤面走向等綜合因素，為你精選出當天最具看點的公社文章，歡迎大家積極參與評論，我們一起把公社內的優質內容呈現出來，讓更多人看到，我們也會給予每篇入選的文章打賞8工分，每人每天最多獲得一次打賞。每日復盤必備，每天晚上8點前

剛剛，黃仁勛院士 (Jensen Huang) 再向行業扔下重磅“核彈”。 鈦媒體App獲悉，北京時間2月26日，AI 芯片巨頭英偉達（NVIDIA）宣布推出全新NVIDIA RTX 500 和 1000 Ada一代消費級GPU（圖形處理器）加速芯片，全面支持在輕薄筆記本電腦等移動設備中運行生成式A

業績預增+AI服務器+數據中心+汽車電子 1、2024年2月1日盤后公告，公司預計2023年Q4實現營收28.6億元，同比+11.0%，環比+23.2%，實現歸母凈利5.59億元，同比+27.2%，環比+21.5%。 2、公司AI服務器產品通過重要客戶認證，實現批量供貨；800g交換機產品開始批量供

一，史上最快大模型誕生 一覺醒來，AI圈又變天了。 還沒消化完Sora帶來的震撼，又一家硅谷初創企業帶著史上最快的大模型和自研芯片LPU霸占了熱搜。 就在昨天，AI芯片創企Groq（不是馬斯克的Gork）開放了自家產品的免費試用。相比其他AI聊天機器人，Groq閃電般的響應速度迅速引爆互聯網討論。經

公社出品，值得信賴，今日熱點題材圖片和漲停簡圖如下，后續將每日實時更新。更多歷史題材圖表索引，可見【韭研公社】題材表格匯總索引，每日更新1、回購2、一號文件努力把日子都填滿，別讓孤單把你包圍，請善待珍惜自己，給自己一個堅強的理由，生活中沒有什么過不去的坎。全天截至收盤，上證下跌1.46%，深證下跌2

提綱：一、公社熱議二、大漲股解析三、熱門題材四、漲停簡圖 正文：一、公社熱議：版本一：①中字頭-國資委：今年國資國企考核將穩步提升勞動報酬在初次分配中的比重（中材節能、中視傳媒、中糧資本、中糧科工、中建環能等）；②傳媒-中視傳媒7連板刺激下，其傳媒屬性擴散/gch的一些敘事（中視傳媒、中文

    No1:盤前熱點事件   一、商務部：開展國潮出海等活動 商務部辦公廳日前發布《關于組織開展2024年“老字號嘉年華”活動的通知》，將老字號作為促進國貨“潮品”消費的重要切入點，充分調動地方商務主管部門、專業機構、新聞媒體、電商平臺、專家學者、企業商戶

OLED/pancake/攝像頭/組裝等供應商價值量及24年銷量預期Q:能否對華為MR產品簡單介紹一下?A：華為在2024年有兩款規劃的產品，一款是MR頭顯產品(VST方案),通過透視功能觀察外部的真實環境，與蘋果Vision Pro、Quest和PICO方案類似。另一款產品是AR產品(OST方案)

1、Ai Pin：由兩位離職的蘋果員工共同創立的智能軟件和消費設備研發商Humane，將于11月9日發布其研發了數年的首款產品Ai Pin。（博碩科技、福光股份、奧海科技、美利云、偉時電子等）目前新東西可以作為主升炒作方向，如ai pin，因為今天是短劇，傳媒高潮，明天會迎來分歧考驗，這種時候預期差

半導體封裝上游+存儲芯片+蝕刻框架+引線框架 1、公司主要生產引線框架、鍵合絲、電極絲、模具產品。引線框架、鍵合絲產品是重要的半導體封裝材料，客戶為國內外半導體封測企業。在專用封裝材料方面，公司QFN封裝用環氧模塑料成功量產，超細超低弧度的鍵合金絲研發取得進展，用于存儲芯片的封裝基板、引線框架等產品

文章轉載自@強迫癥炒股華為10.31新公布的封裝專利    對于麒麟9000s的量產，國內和國外從發售之日起，便不停的研究，最終也沒得出什么結果。但拆機結果有兩點：第一，麒麟9000s比麒麟9000大了一圈第二，麒麟9000s散熱方面做了特殊結構這兩點與華為這

華為10.31新公布的封裝專利，這份專利較為新穎，相較于其他工藝，絕緣、散熱、引線增量較多而強力新材作為華為先進封裝材料第一股，保守看現價翻倍以上空間！自研業務：先進封裝用PSPI突破，國內唯一量產供貨，保守給與45億市值公司自研封裝用PSPI超過10年，專家調研國內唯一量產，在頭部客戶驗證順利，預

天眼查顯示，華為技術有限公司“半導體封裝”專利公布，申請公布日為10月31日，申請公布號為CN116982152A。專利摘要顯示，涉及一種半導體封裝，半導體封裝包括：第一襯底、半導體芯片、引線框和密封劑。由此事件發酵，先進封裝板塊走高。 概念股：甬矽電子、朗迪集團、新益昌、深科達、康強電子

【中信證券新材料】關注半導體材料和設備零部件投資機會 （1）短期從庫存角度看，芯片行業去庫存漸近尾聲，晶圓廠稼動率有望上行，直接帶動半導體耗材需求。 （2）中期從晶圓廠擴產預期看，中芯國際、華虹宏力以及存儲大廠等擴產項目陸續推進，帶來設備零部件訂單增長預期，晶圓廠產能落地后亦會產生對材料需求。 （3

  No1:盤前熱點事件   一、央行召開做好金融五篇大文章工作座談會 險資500億大基金擬投向優質上市公司 1、央行26日召開做好金融五篇大文章工作座談會，會議指出，中央金融工作會議強調，要著力做好科技金融、綠色金融、普惠金融、養老金融、數字金融五篇大文章，切實加強對重

公社里海量內容不知從何看起，看每天的公社每日內容精選就夠了！我們結合公社熱榜及市場盤面走向等綜合因素，為你精選出當天最具看點的公社文章，歡迎大家積極參與評論，我們一起把公社內的優質內容呈現出來，讓更多人看到，我們也會給予每篇入選的文章打賞8工分，每人每天最多獲得一次打賞。每日復盤必備，每天晚上8點前

剛剛，黃仁勛院士 (Jensen Huang) 再向行業扔下重磅“核彈”。 鈦媒體App獲悉，北京時間2月26日，AI 芯片巨頭英偉達（NVIDIA）宣布推出全新NVIDIA RTX 500 和 1000 Ada一代消費級GPU（圖形處理器）加速芯片，全面支持在輕薄筆記本電腦等移動設備中運行生成式A

業績預增+AI服務器+數據中心+汽車電子 1、2024年2月1日盤后公告，公司預計2023年Q4實現營收28.6億元，同比+11.0%，環比+23.2%，實現歸母凈利5.59億元，同比+27.2%，環比+21.5%。 2、公司AI服務器產品通過重要客戶認證，實現批量供貨；800g交換機產品開始批量供

一，史上最快大模型誕生 一覺醒來，AI圈又變天了。 還沒消化完Sora帶來的震撼，又一家硅谷初創企業帶著史上最快的大模型和自研芯片LPU霸占了熱搜。 就在昨天，AI芯片創企Groq（不是馬斯克的Gork）開放了自家產品的免費試用。相比其他AI聊天機器人，Groq閃電般的響應速度迅速引爆互聯網討論。經

公社出品，值得信賴，今日熱點題材圖片和漲停簡圖如下，后續將每日實時更新。更多歷史題材圖表索引，可見【韭研公社】題材表格匯總索引，每日更新1、回購2、一號文件努力把日子都填滿，別讓孤單把你包圍，請善待珍惜自己，給自己一個堅強的理由，生活中沒有什么過不去的坎。全天截至收盤，上證下跌1.46%，深證下跌2

提綱：一、公社熱議二、大漲股解析三、熱門題材四、漲停簡圖 正文：一、公社熱議：版本一：①中字頭-國資委：今年國資國企考核將穩步提升勞動報酬在初次分配中的比重（中材節能、中視傳媒、中糧資本、中糧科工、中建環能等）；②傳媒-中視傳媒7連板刺激下，其傳媒屬性擴散/gch的一些敘事（中視傳媒、中文

    No1:盤前熱點事件   一、商務部：開展國潮出海等活動 商務部辦公廳日前發布《關于組織開展2024年“老字號嘉年華”活動的通知》，將老字號作為促進國貨“潮品”消費的重要切入點，充分調動地方商務主管部門、專業機構、新聞媒體、電商平臺、專家學者、企業商戶

OLED/pancake/攝像頭/組裝等供應商價值量及24年銷量預期Q:能否對華為MR產品簡單介紹一下?A：華為在2024年有兩款規劃的產品，一款是MR頭顯產品(VST方案),通過透視功能觀察外部的真實環境，與蘋果Vision Pro、Quest和PICO方案類似。另一款產品是AR產品(OST方案)

1、Ai Pin：由兩位離職的蘋果員工共同創立的智能軟件和消費設備研發商Humane，將于11月9日發布其研發了數年的首款產品Ai Pin。（博碩科技、福光股份、奧海科技、美利云、偉時電子等）目前新東西可以作為主升炒作方向，如ai pin，因為今天是短劇，傳媒高潮，明天會迎來分歧考驗，這種時候預期差

半導體封裝上游+存儲芯片+蝕刻框架+引線框架 1、公司主要生產引線框架、鍵合絲、電極絲、模具產品。引線框架、鍵合絲產品是重要的半導體封裝材料，客戶為國內外半導體封測企業。在專用封裝材料方面，公司QFN封裝用環氧模塑料成功量產，超細超低弧度的鍵合金絲研發取得進展，用于存儲芯片的封裝基板、引線框架等產品

文章轉載自@強迫癥炒股華為10.31新公布的封裝專利    對于麒麟9000s的量產，國內和國外從發售之日起，便不停的研究，最終也沒得出什么結果。但拆機結果有兩點：第一，麒麟9000s比麒麟9000大了一圈第二，麒麟9000s散熱方面做了特殊結構這兩點與華為這

華為10.31新公布的封裝專利，這份專利較為新穎，相較于其他工藝，絕緣、散熱、引線增量較多而強力新材作為華為先進封裝材料第一股，保守看現價翻倍以上空間！自研業務：先進封裝用PSPI突破，國內唯一量產供貨，保守給與45億市值公司自研封裝用PSPI超過10年，專家調研國內唯一量產，在頭部客戶驗證順利，預

天眼查顯示，華為技術有限公司“半導體封裝”專利公布，申請公布日為10月31日，申請公布號為CN116982152A。專利摘要顯示，涉及一種半導體封裝，半導體封裝包括：第一襯底、半導體芯片、引線框和密封劑。由此事件發酵，先進封裝板塊走高。 概念股：甬矽電子、朗迪集團、新益昌、深科達、康強電子

【中信證券新材料】關注半導體材料和設備零部件投資機會 （1）短期從庫存角度看，芯片行業去庫存漸近尾聲，晶圓廠稼動率有望上行，直接帶動半導體耗材需求。 （2）中期從晶圓廠擴產預期看，中芯國際、華虹宏力以及存儲大廠等擴產項目陸續推進，帶來設備零部件訂單增長預期，晶圓廠產能落地后亦會產生對材料需求。 （3

  No1:盤前熱點事件   一、央行召開做好金融五篇大文章工作座談會 險資500億大基金擬投向優質上市公司 1、央行26日召開做好金融五篇大文章工作座談會，會議指出，中央金融工作會議強調，要著力做好科技金融、綠色金融、普惠金融、養老金融、數字金融五篇大文章，切實加強對重

公社里海量內容不知從何看起，看每天的公社每日內容精選就夠了！我們結合公社熱榜及市場盤面走向等綜合因素，為你精選出當天最具看點的公社文章，歡迎大家積極參與評論，我們一起把公社內的優質內容呈現出來，讓更多人看到，我們也會給予每篇入選的文章打賞8工分，每人每天最多獲得一次打賞。每日復盤必備，每天晚上8點前

剛剛，黃仁勛院士 (Jensen Huang) 再向行業扔下重磅“核彈”。 鈦媒體App獲悉，北京時間2月26日，AI 芯片巨頭英偉達（NVIDIA）宣布推出全新NVIDIA RTX 500 和 1000 Ada一代消費級GPU（圖形處理器）加速芯片，全面支持在輕薄筆記本電腦等移動設備中運行生成式A

業績預增+AI服務器+數據中心+汽車電子 1、2024年2月1日盤后公告，公司預計2023年Q4實現營收28.6億元，同比+11.0%，環比+23.2%，實現歸母凈利5.59億元，同比+27.2%，環比+21.5%。 2、公司AI服務器產品通過重要客戶認證，實現批量供貨；800g交換機產品開始批量供

一，史上最快大模型誕生 一覺醒來，AI圈又變天了。 還沒消化完Sora帶來的震撼，又一家硅谷初創企業帶著史上最快的大模型和自研芯片LPU霸占了熱搜。 就在昨天，AI芯片創企Groq（不是馬斯克的Gork）開放了自家產品的免費試用。相比其他AI聊天機器人，Groq閃電般的響應速度迅速引爆互聯網討論。經

公社出品，值得信賴，今日熱點題材圖片和漲停簡圖如下，后續將每日實時更新。更多歷史題材圖表索引，可見【韭研公社】題材表格匯總索引，每日更新1、回購2、一號文件努力把日子都填滿，別讓孤單把你包圍，請善待珍惜自己，給自己一個堅強的理由，生活中沒有什么過不去的坎。全天截至收盤，上證下跌1.46%，深證下跌2

提綱：一、公社熱議二、大漲股解析三、熱門題材四、漲停簡圖 正文：一、公社熱議：版本一：①中字頭-國資委：今年國資國企考核將穩步提升勞動報酬在初次分配中的比重（中材節能、中視傳媒、中糧資本、中糧科工、中建環能等）；②傳媒-中視傳媒7連板刺激下，其傳媒屬性擴散/gch的一些敘事（中視傳媒、中文

    No1:盤前熱點事件   一、商務部：開展國潮出海等活動 商務部辦公廳日前發布《關于組織開展2024年“老字號嘉年華”活動的通知》，將老字號作為促進國貨“潮品”消費的重要切入點，充分調動地方商務主管部門、專業機構、新聞媒體、電商平臺、專家學者、企業商戶

OLED/pancake/攝像頭/組裝等供應商價值量及24年銷量預期Q:能否對華為MR產品簡單介紹一下?A：華為在2024年有兩款規劃的產品，一款是MR頭顯產品(VST方案),通過透視功能觀察外部的真實環境，與蘋果Vision Pro、Quest和PICO方案類似。另一款產品是AR產品(OST方案)

1、Ai Pin：由兩位離職的蘋果員工共同創立的智能軟件和消費設備研發商Humane，將于11月9日發布其研發了數年的首款產品Ai Pin。（博碩科技、福光股份、奧海科技、美利云、偉時電子等）目前新東西可以作為主升炒作方向，如ai pin，因為今天是短劇，傳媒高潮，明天會迎來分歧考驗，這種時候預期差

半導體封裝上游+存儲芯片+蝕刻框架+引線框架 1、公司主要生產引線框架、鍵合絲、電極絲、模具產品。引線框架、鍵合絲產品是重要的半導體封裝材料，客戶為國內外半導體封測企業。在專用封裝材料方面，公司QFN封裝用環氧模塑料成功量產，超細超低弧度的鍵合金絲研發取得進展，用于存儲芯片的封裝基板、引線框架等產品

文章轉載自@強迫癥炒股華為10.31新公布的封裝專利    對于麒麟9000s的量產，國內和國外從發售之日起，便不停的研究，最終也沒得出什么結果。但拆機結果有兩點：第一，麒麟9000s比麒麟9000大了一圈第二，麒麟9000s散熱方面做了特殊結構這兩點與華為這

華為10.31新公布的封裝專利，這份專利較為新穎，相較于其他工藝，絕緣、散熱、引線增量較多而強力新材作為華為先進封裝材料第一股，保守看現價翻倍以上空間！自研業務：先進封裝用PSPI突破，國內唯一量產供貨，保守給與45億市值公司自研封裝用PSPI超過10年，專家調研國內唯一量產，在頭部客戶驗證順利，預

天眼查顯示，華為技術有限公司“半導體封裝”專利公布，申請公布日為10月31日，申請公布號為CN116982152A。專利摘要顯示，涉及一種半導體封裝，半導體封裝包括：第一襯底、半導體芯片、引線框和密封劑。由此事件發酵，先進封裝板塊走高。 概念股：甬矽電子、朗迪集團、新益昌、深科達、康強電子

【中信證券新材料】關注半導體材料和設備零部件投資機會 （1）短期從庫存角度看，芯片行業去庫存漸近尾聲，晶圓廠稼動率有望上行，直接帶動半導體耗材需求。 （2）中期從晶圓廠擴產預期看，中芯國際、華虹宏力以及存儲大廠等擴產項目陸續推進，帶來設備零部件訂單增長預期，晶圓廠產能落地后亦會產生對材料需求。 （3

  No1:盤前熱點事件   一、央行召開做好金融五篇大文章工作座談會 險資500億大基金擬投向優質上市公司 1、央行26日召開做好金融五篇大文章工作座談會，會議指出，中央金融工作會議強調，要著力做好科技金融、綠色金融、普惠金融、養老金融、數字金融五篇大文章，切實加強對重

公社里海量內容不知從何看起，看每天的公社每日內容精選就夠了！我們結合公社熱榜及市場盤面走向等綜合因素，為你精選出當天最具看點的公社文章，歡迎大家積極參與評論，我們一起把公社內的優質內容呈現出來，讓更多人看到，我們也會給予每篇入選的文章打賞8工分，每人每天最多獲得一次打賞。每日復盤必備，每天晚上8點前

剛剛，黃仁勛院士 (Jensen Huang) 再向行業扔下重磅“核彈”。 鈦媒體App獲悉，北京時間2月26日，AI 芯片巨頭英偉達（NVIDIA）宣布推出全新NVIDIA RTX 500 和 1000 Ada一代消費級GPU（圖形處理器）加速芯片，全面支持在輕薄筆記本電腦等移動設備中運行生成式A

業績預增+AI服務器+數據中心+汽車電子 1、2024年2月1日盤后公告，公司預計2023年Q4實現營收28.6億元，同比+11.0%，環比+23.2%，實現歸母凈利5.59億元，同比+27.2%，環比+21.5%。 2、公司AI服務器產品通過重要客戶認證，實現批量供貨；800g交換機產品開始批量供

一，史上最快大模型誕生 一覺醒來，AI圈又變天了。 還沒消化完Sora帶來的震撼，又一家硅谷初創企業帶著史上最快的大模型和自研芯片LPU霸占了熱搜。 就在昨天，AI芯片創企Groq（不是馬斯克的Gork）開放了自家產品的免費試用。相比其他AI聊天機器人，Groq閃電般的響應速度迅速引爆互聯網討論。經

公社出品，值得信賴，今日熱點題材圖片和漲停簡圖如下，后續將每日實時更新。更多歷史題材圖表索引，可見【韭研公社】題材表格匯總索引，每日更新1、回購2、一號文件努力把日子都填滿，別讓孤單把你包圍，請善待珍惜自己，給自己一個堅強的理由，生活中沒有什么過不去的坎。全天截至收盤，上證下跌1.46%，深證下跌2

提綱：一、公社熱議二、大漲股解析三、熱門題材四、漲停簡圖 正文：一、公社熱議：版本一：①中字頭-國資委：今年國資國企考核將穩步提升勞動報酬在初次分配中的比重（中材節能、中視傳媒、中糧資本、中糧科工、中建環能等）；②傳媒-中視傳媒7連板刺激下，其傳媒屬性擴散/gch的一些敘事（中視傳媒、中文

    No1:盤前熱點事件   一、商務部：開展國潮出海等活動 商務部辦公廳日前發布《關于組織開展2024年“老字號嘉年華”活動的通知》，將老字號作為促進國貨“潮品”消費的重要切入點，充分調動地方商務主管部門、專業機構、新聞媒體、電商平臺、專家學者、企業商戶

OLED/pancake/攝像頭/組裝等供應商價值量及24年銷量預期Q:能否對華為MR產品簡單介紹一下?A：華為在2024年有兩款規劃的產品，一款是MR頭顯產品(VST方案),通過透視功能觀察外部的真實環境，與蘋果Vision Pro、Quest和PICO方案類似。另一款產品是AR產品(OST方案)

1、Ai Pin：由兩位離職的蘋果員工共同創立的智能軟件和消費設備研發商Humane，將于11月9日發布其研發了數年的首款產品Ai Pin。（博碩科技、福光股份、奧海科技、美利云、偉時電子等）目前新東西可以作為主升炒作方向，如ai pin，因為今天是短劇，傳媒高潮，明天會迎來分歧考驗，這種時候預期差

半導體封裝上游+存儲芯片+蝕刻框架+引線框架 1、公司主要生產引線框架、鍵合絲、電極絲、模具產品。引線框架、鍵合絲產品是重要的半導體封裝材料，客戶為國內外半導體封測企業。在專用封裝材料方面，公司QFN封裝用環氧模塑料成功量產，超細超低弧度的鍵合金絲研發取得進展，用于存儲芯片的封裝基板、引線框架等產品

文章轉載自@強迫癥炒股華為10.31新公布的封裝專利    對于麒麟9000s的量產，國內和國外從發售之日起，便不停的研究，最終也沒得出什么結果。但拆機結果有兩點：第一，麒麟9000s比麒麟9000大了一圈第二，麒麟9000s散熱方面做了特殊結構這兩點與華為這

華為10.31新公布的封裝專利，這份專利較為新穎，相較于其他工藝，絕緣、散熱、引線增量較多而強力新材作為華為先進封裝材料第一股，保守看現價翻倍以上空間！自研業務：先進封裝用PSPI突破，國內唯一量產供貨，保守給與45億市值公司自研封裝用PSPI超過10年，專家調研國內唯一量產，在頭部客戶驗證順利，預

天眼查顯示，華為技術有限公司“半導體封裝”專利公布，申請公布日為10月31日，申請公布號為CN116982152A。專利摘要顯示，涉及一種半導體封裝，半導體封裝包括：第一襯底、半導體芯片、引線框和密封劑。由此事件發酵，先進封裝板塊走高。 概念股：甬矽電子、朗迪集團、新益昌、深科達、康強電子

【中信證券新材料】關注半導體材料和設備零部件投資機會 （1）短期從庫存角度看，芯片行業去庫存漸近尾聲，晶圓廠稼動率有望上行，直接帶動半導體耗材需求。 （2）中期從晶圓廠擴產預期看，中芯國際、華虹宏力以及存儲大廠等擴產項目陸續推進，帶來設備零部件訂單增長預期，晶圓廠產能落地后亦會產生對材料需求。 （3