無名小韭65060801
2025-08-13 19:05:11
可以(yi)
@發酵之前：
AI算力密(mi)度(du)(du)的突(tu)破性(xing)提升正(zheng)重構散熱行業格(ge)局。英偉達(da)GB300單(dan)芯片熱設計功(gong)耗達(da)1200W，單(dan)機柜功(gong)率突(tu)破100kW，遠(yuan)超風冷20kW的極(ji)限，液冷成(cheng)為唯一可行方案。Vertiv預測，2029年AIGPU機架峰值密(mi)度(du)(du)或突(tu)破1MW，液冷需求(qiu)剛(gang)性(xing)持續強化。同時，國家“雙碳(tan)”目標下數據
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