@069金韭韭:
英偉達(da)(da) 12 英寸碳化(hua)硅封裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)帶來A 股產業鏈機遇(yu)與投(tou)資策略(lve)?投(tou)資要(yao)點?英偉達(da)(da)計劃在 2027 年(nian)前將(jiang) 12 英寸碳化(hua)硅襯底導(dao)入新一代(dai) GPU 封裝(zhuang)(zhuang)環節,碳化(hua)硅將(jiang)用于封裝(zhuang)(zhuang)的(de)中介(jie)層(Interposer),這一技術(shu)突破(po)將(jiang)顯著提升散(san)熱性能和(he)集成度(du)。在 Wolfspeed 破(po)產引發全球碳化(hua)硅
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