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【SiC】調研更新：為什么CoWoS選擇碳化硅根據產業封裝、襯底調研，基于熱導率、可行性等多種因素考慮，#未來高功率AI芯片的CoWoS選擇SiC作為中介層（interposer）基本已為主要的可行方案。??熱導率領先當前可量產材料??SiC 300~490W/（m·K）；??硅約 150W/（m·

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(網絡紀要，審慎查閱，僅轉發，不代表任何投資建議，信披問題請私信聯系刪除，盤中實時更新最新研報和資訊，文章僅做復盤查閱)  儲能迎來CPO時刻GFDX1、# 格局好、業績長期穩定增長： 25H1主要逆變器儲能企業業績仍保持正增長，部分盈利超50%（陽光禾望錦浪），這得益于逆變器業

文章目錄，可按需查看： 1、要聞簡訊 2、盤前個股人氣熱度 3、三大報要點 4、公司公告 5、股指、期貨、匯率 6、漲停復盤 7、龍虎榜 8、問財選股 9、北向資金 10、今日新股 11、投

1、什么是碳化硅？它是第三代半導體材料，碳化硅的禁帶寬度、熱導率是硅的3倍，擊穿場強是硅的9倍，導通電阻和硅的1/.200，開關頻率頻率遠遠大于硅。所以碳化硅材料特別耐熱耐高壓，所以這就解釋了為什么800V架構電車要用碳化硅，碳化硅在導通效率等優點遠遠大于硅，可以提高3-4%的電車能耗，碳化硅的優點

三七互娛中報研究：Q2業績超預期 AI多模態應用成效顯著事件：公司8月25日披露2025年中報1H25，公司實現營收84.86億元，同比-8.08%；實現歸母凈利潤14.00億元，同比+10.72%；扣非凈利潤13.87億元，同比+8.83%。其中，25Q2，營收42.43億元（YoY-5.33%

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一、前言周四大跌，之前已經提示過這里是大級別的調整，回調會很兇猛的，短期這里難言企穩，大科技板塊都還有調整的需求，但也不會直接A下去，后面也會有弱反彈，但短期總體還是邊打邊撤，千萬不要隨便追高科技。說句不好聽的，這里是調整的開始，可能會把一些信仰大科技、大牛市的資金殺到崩潰，等市場把杠桿卸下來了，才

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 英偉達 12 英寸碳化硅封裝技術帶來A 股產業鏈機遇與投資策略?投資要點?英偉達計劃在 2027 年前將 12 英寸碳化硅襯底導入新一代 GPU 封裝環節，碳化硅將用于封裝的中介層（Interposer），這一技術突破將顯著提升散熱性能和集成度。在 Wolfspeed 破產引發全球碳化硅

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一、前言周四大跌，之前已經提示過這里是大級別的調整，回調會很兇猛的，短期這里難言企穩，大科技板塊都還有調整的需求，但也不會直接A下去，后面也會有弱反彈，但短期總體還是邊打邊撤，千萬不要隨便追高科技。說句不好聽的，這里是調整的開始，可能會把一些信仰大科技、大牛市的資金殺到崩潰，等市場把杠桿卸下來了，才

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事件驅動碳化硅（SiC）板塊近期在資本市場掀起波瀾，其背后是英偉達在新一代Rubin處理器中采用碳化硅作為CoWoS先進封裝中間基板材料的計劃。這一消息引發了市場對碳化硅材料在高端芯片制造領域應用前景的廣泛關注。英偉達作為全球芯片巨頭，其技術決策對整個行業具有顯著的示范效應。此次將碳化硅應用于處理器

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 英偉達 12 英寸碳化硅封裝技術帶來A 股產業鏈機遇與投資策略?投資要點?英偉達計劃在 2027 年前將 12 英寸碳化硅襯底導入新一代 GPU 封裝環節，碳化硅將用于封裝的中介層（Interposer），這一技術突破將顯著提升散熱性能和集成度。在 Wolfspeed 破產引發全球碳化硅

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