@運犇帷幄:
事件驅動碳化硅(gui)(SiC)板(ban)塊(kuai)近期在(zai)資本(ben)市場(chang)掀起波(bo)瀾,其(qi)背(bei)后是(shi)英(ying)偉達(da)在(zai)新一代(dai)Rubin處理(li)器(qi)中采用(yong)(yong)碳化硅(gui)作為CoWoS先(xian)進封裝中間(jian)基板(ban)材料(liao)的(de)(de)計劃。這一消息引(yin)發了市場(chang)對碳化硅(gui)材料(liao)在(zai)高端芯片(pian)制造領(ling)域應用(yong)(yong)前景的(de)(de)廣(guang)泛(fan)關注。英(ying)偉達(da)作為全(quan)球芯片(pian)巨頭,其(qi)技術決策對整個行(xing)業具有顯著的(de)(de)示范效應。此次將碳化硅(gui)應用(yong)(yong)于處理(li)器(qi)
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