@069金韭韭:
英偉達 12 英寸(cun)碳化(hua)(hua)硅(gui)(gui)封(feng)裝技(ji)術(shu)帶來(lai)A 股(gu)產(chan)業鏈機遇與投資策略(lve)?投資要點?英偉達計劃在(zai) 2027 年前將 12 英寸(cun)碳化(hua)(hua)硅(gui)(gui)襯底(di)導入新一(yi)代 GPU 封(feng)裝環節,碳化(hua)(hua)硅(gui)(gui)將用于封(feng)裝的中介層(Interposer),這(zhe)一(yi)技(ji)術(shu)突破將顯著提升散熱性(xing)能和(he)集成(cheng)度。在(zai) Wolfspeed 破產(chan)引發全球碳化(hua)(hua)硅(gui)(gui)
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