@吾股豐登:
1、AIGC革命帶來(lai)(lai)算(suan)力和(he)數據提(ti)升,從而推動光(guang)模塊需(xu)求(qiu)暴漲2、 2026年(nian)光(guang)模塊市(shi)場空間高達176億美(mei)元,高速800G+/硅光(guang)集成/CPO是未(wei)來(lai)(lai)技(ji)術演進趨勢(shi)? 數據中(zhong)心(xin)交換芯片吞(tun)吐(tu)量(liang)持續提(ti)升,更高速率的(de)800G/1.6T光(guang)模塊將被逐漸需(xu)要;? 降功耗、降成本(ben)等(deng)因素驅動硅光(guang)/CPO技(ji)術占(zhan)比(bi)持續提(ti)升。
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