高性能计算成趋势 ABF材料需求大涨在英特尔主导研发下，ABF材料在电脑CPU市场大放异彩。截至目前，ABF绝缘薄膜几乎占据全球所有主要PC市场100%的份额。不仅如此，ABF也成为IC载板重要的基板材料之一。数据显示，电路基板是IC载板最大的成本端，占比超过30%。以ABF基板为例，其线路较精密、导电性好、不需要热压过程，适合高脚数高传输IC，多应用于CPU、GPU及芯片组等大型高端芯片。另外，随着半导体生产工艺逼近物理极限，芯片向SoC方向发展加速异构集成技术趋向成熟， ABF已经发展成为高端IC载板主要的增层材料。尽管如此，在2020年芯片荒全面爆发之前，味之素像其他材料商一样都还是半导体行业的“小透明”。直到IC载板供不应求，市场将问题根源瞄向了这家ABF材料供应商。正如味之素所料，高性能计算（HPC）时代已经来临， ABF材料不可或缺。Reportlinker在今年7月20日发布的报告中指出，2021- 2026年期间，高性能计算市场预计将以9. 44%的复合年增长率增长。该机构同时指出，2020年先进IC载板市场规模为7.73亿美元，预计到2026年将达到11.07亿美元，预测期内CAGR为6.2% 。随着5G、工业物联网（IIoT）、人工智能（AI）领域需求增加，以及汽车等市场急速反弹，ABF封装材料交期不断延长。在材料和产业结构性缺货等多重因素作用下，ABF载板开始出现供不应求的局面。近期就传出，英特尔、AMD、英伟达等大厂正积极与全球ABF载板制造商签订长期合同，以期至少将产能维持到2025年。据美系外资预测，ABF载板明后两年产能短缺程度将分别达到23%、17%。-韭研公社

<bdo id='yoeyz'><sup id='yoeyz'><div id='yoeyz'><bdo id='yoeyz'></bdo></div></sup></bdo>

異動

關注

登錄注冊

牧牛筆記

2023-05-24 11:16:17

高性能計算成趨勢 ABF材料需求大漲
在英特爾主導研發下，ABF材料在電腦CPU市場大放異彩。截至目前，ABF絕緣薄膜幾乎占據全球所有主要PC市場100%的份額。不僅如此，ABF也成為IC載板重要的基板材料之一。
數據顯示，電路基板是IC載板最大的成本端，占比超過30%。以ABF基板為例，其線路較精密、導電性好、不需要熱壓過程，適合高腳數高傳輸IC，多應用于CPU、GPU及芯片組等大型高端芯片。另外，隨著半導體生產工藝逼近物理極限，芯片向SoC方向發展加速異構集成技術趨向成熟， ABF已經發展成為高端IC載板主要的增層材料。盡管如此，在2020年芯片荒全面爆發之前，味之素像其他材料商一樣都還是半導體行業的“小透明”。直到IC載板供不應求，市場將問題根源瞄向了這家ABF材料供應商。正如味之素所料，高性能計算（HPC）時代已經來臨， ABF材料不可或缺。
Reportlinker在今年7月20日發布的報告中指出，2021- 2026年期間，高性能計算市場預計將以9. 44%的復合年增長率增長。該機構同時指出，2020年先進IC載板市場規模為7.73億美元，預計到2026年將達到11.07億美元，預測期內CAGR為6.2% 。
隨著5G、工業物聯網（IIoT）、人工智能（AI）領域需求增加，以及汽車等市場急速反彈，ABF封裝材料交期不斷延長。在材料和產業結構性缺貨等多重因素作用下，ABF載板開始出現供不應求的局面。
近期就傳出，英特爾、AMD、英偉達等大廠正積極與全球ABF載板制造商簽訂長期合同，以期至少將產能維持到2025年。據美系外資預測，ABF載板明后兩年產能短缺程度將分別達到23%、17%。

@牧牛筆記： CBF 膜（對標味之素 ABF 膜）有望打破日本壟斷，驗證取得良好成果 ABF 載板市場快速增長，上游薄膜作為 ABF 載板最重要的上游材料，完全被日本壟斷，成為封裝產業鏈較為薄弱的環節。CBF 積層絕緣膜的研發有望打破日本壟斷并保障產業鏈國產化進程。根據公司 22 年年報顯示：公司半導體

3 贊同-5 評論

聲明：文章觀點來自網友，僅為作者個人研究意見，不代表韭研公社觀點及立場，站內所有文章均不構成投資建議，請投資者注意風險，獨立審慎決策。

工分