semi
2023-11-09 13:29:21
感謝老師的分享
@起晝：
近期，半導體封測異動頻傳，作為半導體跨界典范，文一集團從地產切入半導體塑封環節，已有5-6年。此輪行情中，文一科技從底部走出17天10板的高度，到目前為止，個股從底部已經接近3倍漲幅，市值50億。而結合最近半導體的發酵，文一科技仍有上攻空間，走妖趨勢已現。那么作為，同領域但技術更強的半導體塑封環節龍
55
贊同-96 評論
聲明：文章觀點來自網友，僅為作者個人研究意見，不代表韭研公社觀點及立場，站內所有文章均不構成投資建議，請投資者注意風險，獨立審慎決策。
工分
0.07
轉發
收藏
投訴
復制鏈接
分享到微信
有用 1
打賞作者
無用
真知無價，用錢說話
1個人打賞
同時轉發
暫無數據