邏輯趨勢博士
2023-03-08 22:44:26
時刻
@踏浪修行王地瓜：
刻蝕與光刻、薄膜沉積是半導體制造中的三大步驟，并且不斷循環進行，以制造出更為精細的電路結構。前面講到我國在先進制程光刻機領域暫時難以改變現狀，而刻蝕機有望成為三大半導體設備中實現國產化的先鋒。1. 刻蝕原理刻蝕是利用化學或者物理的方法將晶圓表面附著的不必要的材質進行去除的過程。刻蝕工藝順序位于鍍膜、
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