特別提示(shi):下(xia)文涉及的題材或(huo)公(gong)司,內容羅(luo)列和篇幅長短,與后續漲跌無關,亦均非進(jin)行(xing)推薦(jian),僅作研究輔(fu)助。投(tou)資(zi)者應自主(zhu)決策,注(zhu)意風(feng)險。 一、市(shi)場熱點 AIPCB 設備:受益下(xia)游PCB擴產加(jia)速(su),較傳統PCB價值量至少翻倍(bei) ◇驅動:1)2025年(nian)8月15日晚,生益電子公(gong)告擬(ni)投(tou)資(zi)約(yue)19億(yi)元(yuan)(yuan)用于智能(neng)制(zhi)造高(gao)(gao)多(duo)層算力電路板(ban)項目(mu)(mu);2)2025年(nian)7月25日,東(dong)山精密(mi)(mi)公(gong)告,擬(ni)投(tou)資(zi)不超10億(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)建(jian)設高(gao)(gao)端PCB項目(mu)(mu);機構表示(shi),生益電子項目(mu)(mu)單平投(tou)資(zi)2714元(yuan)(yuan),高(gao)(gao)于東(dong)山精密(mi)(mi)(2400元(yuan)(yuan))以及行(xing)業均值(1000元(yuan)(yuan)),當(dang)前正處于下(xia)游