特別提示:下文涉及(ji)的題材或公司,內容羅列(lie)和篇幅長短(duan),與后(hou)續漲跌無關(guan),亦均(jun)非進行推薦,僅作(zuo)研究(jiu)輔(fu)助。投(tou)資者應自(zi)(zi)主(zhu)決(jue)策,注(zhu)意風險。 一、市場(chang)熱點 半導體:國(guo)(guo)產自(zi)(zi)主(zhu)可控勢在必(bi)行 ◇驅(qu)動:1)2025年6月30日盤后(hou)消(xiao)息,摩爾線(xian)程(cheng)(cheng)、沐曦IPO申請獲(huo)受理; 2)2025年7月1日盤前消(xiao)息,全球CMP拋光液大廠AGC突發(fa)斷供,Fab廠庫存僅剩1個(ge)月。 ◇先(xian)進封裝(zhuang):機(ji)構(gou)預(yu)計國(guo)(guo)產AI芯片企業陸續上市對后(hou)續先(xian)進制程(cheng)(cheng)及(ji)先(xian)進封裝(zhuang)拉動明顯;摩爾線(xian)程(cheng)(cheng)招股書(shu)提到(dao)與國(guo)(guo)內Foundry聯合開(kai)發(fa)FinFET工藝(yi)設計套件,開(kai)展GP