特別提(ti)示:下文(wen)涉及的(de)題(ti)材或公(gong)司,內容羅列(lie)和篇幅長短,與(yu)后續漲跌無關(guan),亦均非進行推薦,僅作研(yan)究輔助。投資者應自(zi)主決(jue)策,注意風險。 一、市場熱(re)點 FAU(光纖列(lie)陣(zhen)單元):連接(jie)光引(yin)擎與(yu)計算芯(xin)片(pian)的(de)核心接(jie)口(kou) ◇驅動:2025年7月28日網傳紀(ji)要,FAU是(shi)單模(mo)光模(mo)塊普遍采用(yong)的(de)連接(jie)方式,400G-1.6T光模(mo)塊需求較多(2025年3000萬只(zhi),2026年6000萬只(zhi)),對應2025/2026年市場規模(mo)在(zai)60-70億、100+億元,增(zeng)速較大。 ◇FAU:是(shi)光通(tong)信領域(yu)不可或缺的(de)核心無源光學(xue)器件,其通(tong)過高精(jing)度排列(lie)的(de)