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2025.9.7市場邏輯精選

特別提示(shi)：下文涉及的題材或公司，內(nei)容羅列和篇(pian)幅長短(duan)，與后(hou)續漲跌無關(guan)，亦均非進行推薦(jian)，僅(jin)作研究輔助(zhu)。投資(zi)者應自主(zhu)決策，注(zhu)意(yi)風(feng)險(xian)。一、市場熱點人(ren)形(xing)機(ji)器(qi)人(ren)：馬斯(si)克萬(wan)億(yi)薪酬(chou)激勵，明確機(ji)器(qi)人(ren)業務(wu)(wu)目標(biao) ◇驅(qu)動(dong)：1）2025年9月5日盤后(hou)消息，特斯(si)拉(la)提出給予馬斯(si)克4.2億(yi)股股票（12%的額外股權，現持(chi)有(you)16%），換取馬斯(si)克全力投入(ru)特斯(si)拉(la)AI業務(wu)(wu)，業務(wu)(wu)目標(biao)之一是累計交付100萬(wan)臺機(ji)器(qi)人(ren)； 2）2025年9月4日，tesla optimus官方(fang)發布機(ji)器(qi)人(ren)最新外觀（金色外型），機(ji)構表(biao)示(shi)optimus V3 更高

邏輯紅(hong)寶書 2025-09-07 22:27:32 解鎖全文

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最新作文精選??????

只買龍頭的機構

2025-09-08 08:32:47

碳化硅材料有望應(ying)用于先進封裝，打開(kai)成長空(kong)間

電子行業：碳化(hua)硅材(cai)料(liao)(liao)有(you)望應用(yong)(yong)(yong)于先進封裝(zhuang)，打開(kai)成長(chang)空(kong)間事件：根據(ju)行家(jia)說三代半公(gong)眾號信息，英(ying)偉達計劃在(zai)新一代 GPU 芯(xin)片(pian)的先進封裝(zhuang)環節中(zhong)采用(yong)(yong)(yong)碳化(hua)硅襯(chen)底，作為(wei)中(zhong)介層材(cai)料(liao)(liao)。根據(ju)集邦化(hua)合物(wu)半導(dao)體公(gong)眾號信息，臺積電正計劃將 12 英(ying)寸單晶(jing)碳化(hua)硅應用(yong)(yong)(yong)于散熱載(zai)板(ban)，取代傳統的氧(yang)化(hua)鋁、藍(lan)寶石基板(ban)或(huo)陶瓷基板(ban)。我們的觀點：碳化(hua)硅材(cai)料(liao)(liao)在(zai)先進封裝(zhuang)中(zhong)具備較高(gao)應用(yong)(yong)(yong)潛(qian)力，有(you)望打開(kai)產業成長(chang)空(kong)間。部分(fen)投資者認(ren)為(wei)，由于碳化(hua)硅車型(xing)在(zai)新能源車領域(yu)的滲透率逐步邁(mai)向較高(gao)水平等原因，碳化(hua)硅材(cai)料(liao)(liao)未來發展空(kong)間可能受限。但我們認(ren)為(wei)，碳化(hua)硅

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天岳先進
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三安光電
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露笑科技

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韭香(xiang)朋友(you)

2025-09-08 06:03:29

碳化硅有望(wang)迎來新(xin)機(ji)遇

oS 方面：建議(yi)關注(zhu)天岳先(xian)進、三(san)安光電、晶盛機電(dian)(dian)等(deng)(deng)；存儲(chu)行業：建(jian)議關注兆易創新、佰維存儲(chu)、江波龍、德明利、香農芯創等(deng)(deng)；消費(fei)電(dian)(dian)子領(ling)域：建(jian)議關注立訊(xun)精密、藍思科(ke)技(ji)、歌爾股份(fen)、鵬(peng)鼎控股、水(shui)晶光電(dian)(dian)等(deng)(deng)。 ? 電(dian)(dian)子行業：碳化硅(gui)(gui)材料有望應用于先進封裝，打開成長空(kong)間 0907 ? ?? 事件：根據行家說三代半公(gong)眾號信(xin)(xin)息，英(ying)偉達計劃在新一(yi)代 GPU 芯片(pian)的先進封裝環節中(zhong)采用碳化硅(gui)(gui)襯底，作為中(zhong)介層材料。根據集邦化合物半導(dao)體公(gong)眾號信(xin)(xin)息，臺積電(dian)(dian)正

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三安光電

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Bobo

已翻車的散戶

2025-09-07 23:03:48

SiC行業(ye)迎來新催化 - SiC在AI封(feng)裝/電源/眼(yan)鏡等領域(yu)應用更新

底業(ye)務，其襯底質量在國內(nei)較強(qiang)；三安(an)光電采用全產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈IDM模式(shi)，覆蓋襯底(di)(di)、外延及MOS芯片(pian)環節(jie)，布局含長沙IDM產(chan)(chan)(chan)線及與意法半導(dao)體(ti)合資的(de)重(zhong)(zhong)慶Fab代工(gong)產(chan)(chan)(chan)線，意法半導(dao)體(ti)合作(zuo)部分的(de)襯底(di)(di)由三(san)安搭配襯底(di)(di)廠供應。該模式(shi)優勢是需(xu)求爆發(fa)時產(chan)(chan)(chan)品有優勢，但(dan)存在資產(chan)(chan)(chan)過重(zhong)(zhong)、公司波動大的(de)缺點。士蘭微(wei)、揚杰科(ke)技(ji)、華虹半導(dao)體(ti)等功率器件頭(tou)部企(qi)業(ye)(ye)采用IDM模式(shi)，不自(zi)行生產(chan)(chan)(chan)襯底(di)(di)，從襯底(di)(di)廠外購后通過自(zi)有產(chan)(chan)(chan)線生產(chan)(chan)(chan)碳化(hua)硅二極管(guan)、MOS管(guan)等器件。此外，產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈還涉及設備及

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三安光電

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winx

2025-09-07 21:00:36

0-1，大增量：英偉達要改(gai)用為碳化硅(gui)襯底代替硅(gui)襯底

領先，全球(qiu)TOP5襯底供應商三安光電：IDM全產(chan)業鏈(襯底(di)-器(qi)件)，車(che)規(gui)(gui)級(ji)模塊通過(guo)AEC-9101認(ren)證，與意法半(ban)導體合(he)資(zi)重慶8英(ying)對產(chan)線晶盛機電：自研長晶爐(lu)技(ji)術(shu)，設備國產(chan)化率70%;光(guang)伏(fu)領域(yu)協同優勢顯著，2025年(nian)6英(ying)寸產(chan)能(neng)10萬片/年(nian)，國內長晶設備市占率領先(xian) 露笑(xiao)科技(ji)：光(guang)伏(fu)用導電型襯底(di)(6英(ying)寸)，設備自研(中(zhong)(zhong)科院(yuan)合(he)作) 東尼電子：中(zhong)(zhong)低端(duan)(duan)車(che)規(gui)(gui)襯底(di)(6英(ying)寸)，獲(huo)比亞迪戰略投(tou)資(zi)，主攻中(zhong)(zhong)低端(duan)(duan)車(che)載市場; 瑞納(na)智能(neng) ：面向8英(ying)寸碳化硅

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天岳先進
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露笑科技
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東尼電子
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三安光電
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瑞納智能

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運犇帷幄

一路向北的機構

2025-09-06 14:43:54

英偉(wei)達(da)或采用碳化(hua)硅散(san)熱基板(ban)

硅襯底領域(yu)。外(wai)延及器件環節三(san)安光電（600703）構建了從襯底、外延到器件的全產(chan)業鏈布(bu)局，其碳(tan)(tan)(tan)化(hua)(hua)硅(gui)(gui)襯底已(yi)(yi)通過國際客(ke)戶(hu)認證(zheng)，子公(gong)司(si)湖南三安為碳(tan)(tan)(tan)化(hua)(hua)硅(gui)(gui)垂直產(chan)業鏈制造平臺(tai)。斯達半導（603290）布(bu)局寬禁帶功(gong)率半導體器件，多(duo)個 SiC-MOSFET 模(mo)塊項目定點(dian)，在碳(tan)(tan)(tan)化(hua)(hua)硅(gui)(gui)器件領(ling)域(yu)有較(jiao)強的實(shi)力。華潤微(wei)（688396）已(yi)(yi)形成(cheng)系列化(hua)(hua)碳(tan)(tan)(tan)化(hua)(hua)硅(gui)(gui)二(er)極管和(he) SiC MOSFET 產(chan)品，處(chu)于上量(liang)和(he)市場推廣階段。封測環(huan)節長電科技（600

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天岳先進
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三安光電

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伊鳴驚人(ren)

2025-09-05 13:39:44

立霸股份，自由(you)流(liu)通市值最低的同(tong)花順碳(tan)化(hua)硅概念股

立霸(ba)股份，自由流通市(shi)值最低的同花順碳化硅概念(nian)股，低位無異(yi)動。公司(si)對(dui)外投(tou)資作為(wei)有限合伙人之一的嘉興(xing)君鋒(feng)投(tou)資合伙企業（有限合伙）持(chi)有上海(hai)瞻(zhan)(zhan)芯(xin)10.00%的股份。2020年(nian)10月，上海(hai)瞻(zhan)(zhan)芯(xin)發布工規(gui)級基于6英寸晶圓(yuan)的SiC MOSFET產品。

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立霸股份
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東尼電子
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天岳先進
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露笑科技
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三安光電

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股(gu)事人(ren)生

高拋低吸的散戶

2025-09-05 12:22:02

三(san)安光電碳化硅已??間接供應(ying)鏈??深度切入英偉達產業(ye)鏈

。間接(jie)供應(ying)商身份核心客戶：三(san)安光電的SiC MOSFET產品已(yi)向臺達(da)(da)(da)電子（Delta）、光寶科(ke)技(ji)（Lite-On）、維諦技(ji)術（Vertiv）等英偉達(da)(da)(da)800V HVDC電源合作商批量供貨技(ji)術協同：臺達(da)(da)(da)是(shi)英偉達(da)(da)(da)GB200/GB300服務器(qi)(qi)電源模塊的主(zhu)要供應商，三安(an)作為其上游SiC器(qi)(qi)件供應商，間接支持英偉達(da)(da)(da)高壓(ya)直流架構落地液(ye)冷系統配套三安(an)光電同時(shi)是(shi)維諦技術(shu)（英偉達(da)液冷(leng)系(xi)統供應商）的合作伙伴(ban)，其低功耗(hao)SiC器件可顯(xian)著降低

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三安光電

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A股總財

2025-09-05 11:36:23

英偉(wei)達新一代(dai)GPU芯片的先進封裝(zhuang)環(huan)節(jie)中(zhong)采用(yong)12英寸碳化(hua)硅襯(chen)底

底研發順利，目前正常推進中三(san)安光電(dian)：公司的12英寸碳化硅襯(chen)底正在(zai)開發中

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天岳先進
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晶盛機電
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合盛硅業
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三安光電

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邏輯鬼才

一賣就漲的老韭菜

2025-09-05 10:53:01

英(ying)偉達正計劃(hua)在新一代GPU芯片的(de)先進封裝環節中采用12英(ying)寸碳(tan)化硅襯底

供應鏈(lian)，為(wei)其提供算力基礎設施三(san)安光電(dian) (600703)具備襯底-外(wai)延(yan)-器(qi)件(jian)(jian)全流程制造(zao)能力，IDM模式(shi)成本較(jiao)低(di)向英(ying)偉(wei)達(da)電(dian)源(yuan)合作商（如臺(tai)達(da)電(dian)子(zi)、光寶科技）批量供應SiC MOSFET與意法(fa)半(ban)導體合資的重慶8英(ying)寸車規級產線(xian)預計2025Q4量產；湖南(nan)三安6英(ying)寸碳(tan)化(hua)硅配套產能16,000片/月其SiC器(qi)件(jian)(jian)可支持英(ying)偉(wei)達(da)800V HVDC架構電(dian)源(yuan)和液(ye)冷系(xi)統，轉換效(xiao)率可達(da)98%以上晶盛機(ji)電(dian) (300316)碳(tan)化(hua)硅設備全產業鏈布局，單(dan)晶爐市

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天岳先進
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三安光電
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晶盛機電
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露笑科技

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1.85
深挖基(ji)本面

2025-09-05 10:01:42

重磅新賽(sai)道！英(ying)偉(wei)達Rubin采用12英(ying)寸SiC！

們重(zhong)視！ A股(gu)碳化硅相關公司(si)：三安光(guang)電、天岳(yue)先進、露笑科技、民德電(dian)子(zi)、東尼電(dian)子(zi) 其中民德電(dian)子(zi)直接和臺(tai)積電(dian)合作(zuo)，英(ying)偉達就是依托(tuo)于臺(tai)積電(dian)代工：

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民德電子
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三安光電
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天岳先進
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東尼電子

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069金韭(jiu)韭(jiu)

關燈吃面的韭菜種子

2025-09-05 07:02:50

碳化硅在先進封裝(zhuang)中的應用(yong)與(yu)A股概念股分析

12 英寸碳化硅襯底量產）、三安光電(dian)（600703）（與(yu)意(yi)法(fa)半導體合(he)資 8 英(ying)(ying)寸車規級產線）、晶盛(sheng)機電（300316）（碳(tan)(tan)化(hua)硅(gui)(gui)設(she)備全產業鏈布局）、露笑科(ke)技(ji)（002617）（6 英(ying)(ying)寸襯底產能快速擴張）。一、英(ying)(ying)偉(wei)達 12 英(ying)(ying)寸碳(tan)(tan)化(hua)硅(gui)(gui)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術解析 1.1 碳(tan)(tan)化(hua)硅(gui)(gui)在 GPU 封(feng)裝(zhuang)中的(de)應(ying)用環(huan)(huan)節(jie) 英(ying)(ying)偉(wei)達計劃在新一代 GPU 芯(xin)片的(de)先進(jin)封(feng)裝(zhuang)環(huan)(huan)節(jie)中采用 12 英(ying)(ying)寸碳(tan)(tan)化(hua)硅(gui)(gui)襯底，主要(yao)應(ying)用于封(feng)裝(zhuang)的(de)中介層(ceng)（Interposer）環(huan)(huan)節(jie)。中介層(ceng)是(shi) C

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東尼電子
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露笑科技
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晶盛機電
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天通股份
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三安光電

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事了拂衣去

無師自通的老司機

2025-09-04 20:08:03

臺積電(dian)、微軟入(ru)局，Micro LED 光通信(xin)成行業新增量

ED光互(hu)連發展進(jin)程目(mu)前，包括(kuo)三安光電、兆(zhao)(zhao)馳(chi)股份、東山精(jing)密、乾(qian)照光(guang)(guang)電(dian)、首爾半導(dao)(dao)體、富采(cai)控股、Lumileds、日亞化學等LED企業，均已基于自(zi)身技術和業務(wu)布(bu)局，進(jin)軍光(guang)(guang)通信(xin)賽道。而從廠商的現(xian)有(you)布(bu)局推測未來潛力，目前兆(zhao)(zhao)馳(chi)股份在Micro LED光(guang)(guang)互連的布(bu)局具有(you)稀缺(que)(que)性和唯一性，在國(guo)內同(tong)時涉足(zu) Micro LED 與(yu)光(guang)(guang)互連的企業中具備差異化優(you)勢。在稀缺(que)(que)性來看(kan)，兆(zhao)(zhao)馳(chi)股份已布(bu)局LED全產業鏈，子公司兆(zhao)(zhao)馳(chi)半導(dao)(dao)體長期開(kai)展 LED 芯片(pian)研(yan)發及

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兆馳股份
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聚飛光電
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華燦光電
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三安光電

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淡泊(bo)捉妖記

滿倉搞的老韭菜

2025-09-03 23:36:43

臺積電正推(tui)進(jin)SiC用于Co-W-oS基板的研發

資金(jin)。 SiC概念股： 1. 三安光電（600703）：子公(gong)(gong)司湖南三安為碳化(hua)硅(gui)垂直產業鏈制(zhi)造平臺，涉及多環(huan)節(jie)，還與意法半導(dao)體擬設(she)合(he)(he)資公(gong)(gong)司。 2. 天岳先進（688234）：國內領(ling)先的碳化(hua)硅(gui)襯(chen)底(di)材料生(sheng)產商，掌握多環(huan)節(jie)核(he)心技術(shu)，實現了大尺寸(cun)襯(chen)底(di)量產。 3. 露笑(xiao)(xiao)科技（002617）：控股公(gong)(gong)司合(he)(he)肥露笑(xiao)(xiao)建設(she)碳化(hua)硅(gui)襯(chen)底(di)晶(jing)片(pian)及外延晶(jing)片(pian)量產項目，是碳化(hua)硅(gui)龍頭股之一。 4. 東尼電子（603595）：投(tou)資年產12萬片(pian)碳化(hua)硅(gui)半導(dao)體材料項目，已獲

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東尼電子
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露笑科技
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天岳先進
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揚杰科技

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黑(hei)眼圈

2025-09-02 12:47:49

重視(shi)SiC，AI反轉+底(di)部機遇

份（設備）、聞泰科(ke)技（器件）、三安光電（襯(chen)底、外延）、露笑科(ke)技、東尼(ni)電子、陽(yang)光電源(yuan)、天岳先進等。

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三安光電

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思錢想厚

躺平的隨手單受害者

2025-08-30 21:07:08

私密

隨著AI熱(re)潮的興起，磷化銦(yin)確實成為(wei)了光芯(xin)片領域的關(guan)鍵(jian)材料，受到了眾多企業的關(guan)注(zhu)

上市公(gong)司主要有以下幾家： - 三安光電（600703）：是從事化合物(wu)半導(dao)體(ti)材料研發與(yu)應(ying)用(yong)的(de)主(zhu)(zhu)(zhu)要(yao)上市公司(si)(si)(si)之一，核心主(zhu)(zhu)(zhu)業(ye)包括(kuo)以(yi)磷化銦等半導(dao)體(ti)新材料所(suo)涉及的(de)外延片、芯片。 - 源杰(jie)科技（688498）：主(zhu)(zhu)(zhu)要(yao)從事高速半導(dao)體(ti)芯片的(de)研發、設計和生產(chan)(chan)，產(chan)(chan)品涵蓋從2.5G到(dao)50G磷化銦激光器芯片，廣泛應(ying)用(yong)于光纖到(dao)戶(hu)、數據中心與(yu)云計算等領域。 - 云南鍺業(ye)（002428）：國內鍺行業(ye)龍(long)頭，其控股子公司(si)(si)(si)云南鑫耀半導(dao)體(ti)材料有限公司(si)(si)(si)生產(chan)(chan)磷化銦單晶片，

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三安光電

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