特別(bie)提示(shi):下(xia)文(wen)涉及的題材或公(gong)司,內容羅列和篇幅長短,與后續漲跌無(wu)關,亦均非進行推(tui)薦,僅(jin)作研(yan)究(jiu)輔助。投(tou)資者應自(zi)主決策,注意風險。 一、市場熱點 AIPCB 設備:受益下(xia)游PCB擴產(chan)加速,較傳統PCB價值量至少翻倍 ◇驅動:1)2025年8月15日(ri)晚,生益電(dian)子(zi)(zi)公(gong)告擬投(tou)資約19億(yi)元(yuan)用(yong)于智能(neng)制(zhi)造高多層算力電(dian)路(lu)板(ban)項(xiang)目(mu)(mu);2)2025年7月25日(ri),東山(shan)精密公(gong)告,擬投(tou)資不超10億(yi)美元(yuan)建設高端PCB項(xiang)目(mu)(mu);機構表(biao)示(shi),生益電(dian)子(zi)(zi)項(xiang)目(mu)(mu)單(dan)平(ping)投(tou)資2714元(yuan),高于東山(shan)精密(2400元(yuan))以(yi)及行業均值(1000元(yuan)),當前(qian)正處于下(xia)游