特(te)別提示:下文涉及的(de)題(ti)材(cai)或公司,內容羅列(lie)和篇幅(fu)長短,與后(hou)續漲(zhang)(zhang)跌無關,亦(yi)均非進行推薦(jian),僅作研究輔助(zhu)。投(tou)資者應自主決策,注意風險。 一、市場熱(re)點 半導體:H20后(hou)門再(zai)引(yin)熱(re)議,國產替代持續崛起 ◇驅動:1)2025年8月11日(ri),央媒(mei)旗下賬號獨家分析美(mei)國可能給H20芯片安(an)裝后(hou)門的(de)手段。 2)2025年8月11日(ri),光(guang)刻(ke)工藝中(zhong)光(guang)引(yin)發(fa)劑(TPO)價格再(zai)度上調(diao),最新報(bao)價至95元/公斤,價格上調(diao)5.56%,2025年8月以來(lai),光(guang)引(yin)發(fa)劑累計漲(zhang)(zhang)幅(fu)近15%。 ◇H20后(hou)門:據(ju)網絡調(diao)研信息(xi),目(mu)前H20英偉(wei)達算(suan)力芯片存在(zai)追