信(xin)息(xi)補充 個股信(xin)息(xi) ◇同(tong)(tong)興達:小米芯片流片成功,市(shi)場(chang)推測(ce)臺積電(dian)代工(gong),同(tong)(tong)興達與日(ri)月光(guang)半導體共同(tong)(tong)投資“芯片先(xian)(xian)進(jin)封測(ce)全流程封裝測(ce)試(shi)項(xiang)目”,日(ri)月光(guang)承(cheng)接臺積電(dian)先(xian)(xian)進(jin)封裝業務。 ◇朗進(jin)科技:總資產19億(yi),其中(zhong)央企應收款占了(le)11億(yi),深(shen)度受益于(yu)《解決拖欠企業賬(zhang)款問題政策(ce)》,疊(die)加低空經濟(ji)、芯片設計(ji)等(deng)概念(nian)。 一、市(shi)場(chang)熱點 GB200:有望Q4推出,細(xi)分領域價值量大增 ◇驅(qu)動:NV Blackwell系(xi)列或于(yu)2024Q4推出,有望帶(dai)來機柜、銅纜(lan)、液冷、HBM等(deng)四(si)個市(shi)場(chang)價值量2-10倍提升。 ◇訂單激增:媒(mei)體報道(dao)稱,英偉