特別提示:下文涉及(ji)的題材或公(gong)司,內(nei)容羅列和篇幅長短,與后續(xu)漲跌無關,亦均非進行推薦(jian),僅作研究輔助。投(tou)資(zi)者應自主決策,注(zhu)意(yi)風險。 一、市(shi)場熱點 半導體:國產(chan)自主可(ke)控勢在必行 ◇驅動:1)2025年(nian)6月30日(ri)盤后消息,摩(mo)爾線(xian)程(cheng)、沐曦IPO申請獲受(shou)理(li); 2)2025年(nian)7月1日(ri)盤前消息,全球(qiu)CMP拋光液大廠AGC突發斷(duan)供,Fab廠庫存僅剩1個月。 ◇先(xian)進封(feng)(feng)裝:機構(gou)預計國產(chan)AI芯片企業(ye)陸續(xu)上(shang)市(shi)對后續(xu)先(xian)進制程(cheng)及(ji)先(xian)進封(feng)(feng)裝拉動明顯;摩(mo)爾線(xian)程(cheng)招股書(shu)提到(dao)與國內(nei)Foundry聯合開發FinFET工藝設(she)計套件(jian),開展GP