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異動

登錄注冊

2025.8.28市場邏輯精選

特別提(ti)示：下文(wen)涉(she)及的題材或公司，內(nei)容羅列(lie)和篇幅長短，與(yu)后續漲跌無關，亦均非進行推薦，僅作研(yan)(yan)究(jiu)輔助。投(tou)資(zi)者(zhe)應自(zi)主決策(ce)，注意風險。一(yi)、市場熱點半導體：AI芯片國(guo)產(chan)(chan)化(hua)加速，晶圓、設備端持(chi)續景氣(qi) ◇驅動(dong)：2025年(nian)8月27日盤后網傳消息，中(zhong)國(guo)計劃提(ti)升AI芯片三(san)倍(bei)產(chan)(chan)能以(yi)應對英偉達切斷頂級處理器供應（未證實）。 ◇晶圓：我國(guo)本(ben)土晶圓廠增量需求主要來(lai)自(zi)下游(you)客(ke)戶的國(guo)產(chan)(chan)化(hua)需求，據網絡調研(yan)(yan)，受益國(guo)產(chan)(chan)客(ke)戶拉動(dong)。中(zhong)芯成(cheng)熟制程工廠2025年(nian)Q3排(pai)產(chan)(chan)滿載，預計Q4排(pai)產(chan)(chan)景氣(qi)延(yan)續，全年(nian)業績確定性較強。 ◇半導體設備：機構表(biao)

邏(luo)輯紅寶書 2025-08-28 22:22:03

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加油奧利給

下海干活的韭菜種子

2025-09-01 07:12:25

科創牛，規律和展望（國信策略(lve)）

作(zuo)(zuo)者：王開事項：科創(chuang)(chuang)板自(zi)設(she)立以來(lai)，作(zuo)(zuo)為中(zhong)國資本市場服務科技(ji)創(chuang)(chuang)新(xin)和實體經(jing)濟(ji)發(fa)展的重要平臺，吸引了(le)眾多高新(xin)技(ji)術(shu)企業(ye)和戰略性新(xin)興(xing)產業(ye)公司上(shang)(shang)市。其獨(du)特的市場定位(wei)和注(zhu)冊制改革，為中(zhong)國科技(ji)創(chuang)(chuang)新(xin)企業(ye)提供了(le)新(xin)的融資渠道，也為投(tou)資者帶來(lai)了(le)新(xin)的機遇。在科創(chuang)(chuang)板的發(fa)展歷程(cheng)中(zhong)，曾經(jing)歷了(le)兩輪顯著的牛(niu)市行(xing)情，這(zhe)兩輪行(xing)情不(bu)僅深刻(ke)影(ying)響了(le)科創(chuang)(chuang)板自(zi)身的市場格局，也對A股市場產生了(le)積極的示范效應。截至(zhi)(zhi)8月28日收盤，科創(chuang)(chuang)50指(zhi)數年內從988.93點上(shang)(shang)漲至(zhi)(zhi)1364.60點，累計上(shang)(shang)漲37.99%，同期全(quan)A指(zhi)數從5021.86點上(shang)(shang)漲至(zhi)(zhi)6

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華虹公司
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滬硅產業
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晶合集成
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芯聯集成
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芯動聯科

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27.75
萬(wan)物(wu)周期(qi)游擊隊

2025-02-22 11:34:34

營收新高VS利潤(run)下滑中國晶圓代工三巨頭(tou)的(de)“冰火(huo)敘事”

虹半(ban)導(dao)體(ti)（01347.HK）和晶合集(ji)成（688249.SH）相繼(ji)披(pi)露2024年(nian)財報或(huo)業(ye)績預告(gao)。2024年(nian)，中芯國際實現(xian)營(ying)收(shou)80.3億美(mei)元（約合人民幣577.96億元），進一(yi)步鞏固了其全球(qiu)第二大(da)純(chun)晶(jing)圓代工廠的地位；主攻特色(se)工藝的華(hua)虹(hong)半導體全年(nian)營(ying)收(shou)20億美(mei)元，同比下降12%，主要是(shi)平均銷(xiao)售價格下降所致。　　國產大(da)模型“黑馬”DeepSeek在春節(jie)期間(jian)的一(yi)炮而紅(hong)，帶來(lai)AI模型訓練降本的機會(hui)，非頂尖算力(li)機構也有機會(hui)打入AI核心產業(ye)鏈

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中芯國際
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華虹公司
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晶合集成

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愛吃地三(san)鮮

一賣就漲的散戶

2024-12-03 16:47:49

出(chu)口管制升級(ji)，資源板(ban)塊(kuai)與科技供應(ying)鏈將迎新挑戰

商務部宣布對(dui)鎵、鍺、銻以及(ji)超硬材(cai)料(liao)相(xiang)關(guan)兩(liang)用物(wu)項對(dui)美(mei)出(chu)口(kou)實施更嚴(yan)格管制(zhi)，此舉旨在(zai)維護國(guo)(guo)家安全和(he)利益，同時履行國(guo)(guo)際義務。禁止相(xiang)關(guan)物(wu)項對(dui)美(mei)國(guo)(guo)軍事用途出(chu)口(kou)，并原則上不(bu)予許可對(dui)美(mei)出(chu)口(kou)的政(zheng)策(ce)，標志著我(wo)國(guo)(guo)在(zai)關(guan)鍵戰略(lve)資(zi)源和(he)高端材(cai)料(liao)領域對(dui)外(wai)政(zheng)策(ce)的進(jin)一(yi)步(bu)收緊。這一(yi)消息(xi)無疑將在(zai)資(zi)本市場引發強烈反應，尤其(qi)是資(zi)源板(ban)塊與科技(ji)供應鏈相(xiang)關(guan)企業。鎵、鍺和(he)銻作(zuo)為戰略(lve)稀(xi)缺(que)資(zi)源，在(zai)半導體、光電子和(he)軍工制(zhi)造等高科技(ji)領域發揮著不(bu)可替代的作(zuo)用。我(wo)國(guo)(guo)是這些資(zi)源的主(zhu)要生(sheng)產和(he)出(chu)口(kou)國(guo)(guo)，此次出(chu)口(kou)管制(zhi)將顯著影響國(guo)(guo)際供應鏈格局，并對(dui)美(mei)國(guo)(guo)及(ji)其(qi)他依賴中國(guo)(guo)供

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晶合集成
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晶豐明源
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翔騰新材
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奧拓電子
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邦彥技術

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2.65
韭菜團子

2024-11-11 12:14:24

11月(yue)11日晶(jing)合集成股票異動解析

晶圓(yuan)代(dai)工(gong)企(qi)業(ye) 1、主要從事12英(ying)寸(cun)(cun)晶圓(yuan)代(dai)工(gong)業(ye)務，主要代(dai)工(gong)產(chan)品為顯示驅動芯片。 2、公(gong)(gong)司(si)目前已(yi)(yi)實現(xian)150nm至90nm制程節點的12英(ying)寸(cun)(cun)晶圓(yuan)代(dai)工(gong)平臺的量(liang)產(chan)，正在進行55nm制程節點的12英(ying)寸(cun)(cun)晶圓(yuan)代(dai)工(gong)平臺的風險(xian)量(liang)產(chan)。公(gong)(gong)司(si)已(yi)(yi)具備DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag等工(gong)藝平臺晶圓(yuan)代(dai)工(gong)的技術能力(li)。 3、公(gong)(gong)司(si)的客戶(hu)包(bao)括(kuo)聯詠(yong)科技、集創北(bei)方、奇景光電、奕力(li)科技、捷達(da)微電子(zi)、思特威（上海）等國內外知(zhi)名半(ban)導體行業(ye)設(she)計公(gong)(gong)司(si)。

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晶合集成

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1.63
追龍(long)紀要

2024-11-11 08:11:28

晶合(he)集成：全球(qiu)DDIC晶圓代工翹楚(chu)，制(zhi)程升級+CIS突(tu)破(po)打開增量空間

【德邦電(dian)子】晶合集(ji)成：全(quan)球DDIC晶圓代(dai)工翹楚(chu)，制程(cheng)升(sheng)級+CIS突破打(da)開增量(liang)空間 ??DDIC代(dai)工龍頭，充分受(shou)(shou)益制程(cheng)升(sheng)級及景氣度回(hui)(hui)升(sheng) ①LCD產業轉移已成定局(ju)，配套DDIC產業鏈深度受(shou)(shou)益。2025年(nian)(nian)中(zhong)國大陸LCD面板(ban)產能(neng)占比全(quan)球份額將(jiang)達到69%，配套本土產業鏈已加速建(jian)設，公司(si)兼(jian)備“稀(xi)缺(que)代(dai)工標的(de)+貼近合肥‘芯屏汽合’產業集群”雙重優(you)勢(shi)，有望(wang)深度受(shou)(shou)益 ②DDIC量(liang)價(jia)筑(zhu)底(di)回(hui)(hui)升(sheng)，24年(nian)(nian)公司(si)業績修(xiu)復明顯。2024年(nian)(nian)DD

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晶合集成

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0.47
八極游

不要慫的小韭菜

2024-11-10 20:18:04

晶合集成：產(chan)能持續滿載，中(zhong)高階(jie)CIS快速(su)放量

事件公(gong)司發布(bu) 2024 年(nian)第三季度報告,24 年(nian)前三季度公(gong)司實現(xian)(xian)營業收(shou)入 67.75 億(yi)元(yuan)(yuan)，同(tong)(tong)(tong)比+35%；實現(xian)(xian)凈(jing)利潤(run) 2.96 億(yi)元(yuan)(yuan)，較(jiao)上年(nian)同(tong)(tong)(tong)期的虧損有顯著(zhu)改善(shan)(shan)；實現(xian)(xian)綜(zong)合毛利率 25.26%，同(tong)(tong)(tong)比+6.6pcts；實現(xian)(xian)歸屬母公(gong)司扣非(fei)凈(jing)利潤(run) 1.79 億(yi)元(yuan)(yuan)，較(jiao)上年(nian)同(tong)(tong)(tong)期的虧損有顯著(zhu)改善(shan)(shan)。 24Q3 公(gong)司實現(xian)(xian)營收(shou) 23.77 億(yi)元(yuan)(yuan)，同(tong)(tong)(tong)比+16.12%，環比+9.56%，實現(xian)(xian)歸母凈(jing)利潤(run) 0.92 億(yi)元(yuan)(yuan)，同(tong)(tong)(tong)比+21.60%，環比-14.68%；扣非(fei)歸母凈(jing)利潤(run) 0.85 億(yi)元(yuan)(yuan)，同(tong)(tong)(tong)比+293.02%，環比+

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晶合集成

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0.25
韭菜團(tuan)子

2024-10-08 17:20:51

10月08日晶合(he)集(ji)成股(gu)票(piao)異(yi)動解(jie)析

晶圓(yuan)代(dai)(dai)工(gong)(gong)企業 1、主(zhu)要從事12英寸晶圓(yuan)代(dai)(dai)工(gong)(gong)業務(wu)，主(zhu)要代(dai)(dai)工(gong)(gong)產(chan)品為顯示驅動芯(xin)片。 2、公(gong)(gong)司目前已實(shi)現150nm至90nm制(zhi)程節點的12英寸晶圓(yuan)代(dai)(dai)工(gong)(gong)平臺的量產(chan)，正在進行(xing)55nm制(zhi)程節點的12英寸晶圓(yuan)代(dai)(dai)工(gong)(gong)平臺的風險量產(chan)。公(gong)(gong)司已具備DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag等(deng)工(gong)(gong)藝平臺晶圓(yuan)代(dai)(dai)工(gong)(gong)的技術能力(li)。 3、公(gong)(gong)司的客(ke)戶包括聯詠(yong)科(ke)技、集創北(bei)方、奇景光(guang)電、奕力(li)科(ke)技、捷(jie)達(da)微電子(zi)、思特威（上海）等(deng)國內外知名(ming)半導體行(xing)業設(she)計公(gong)(gong)司。

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晶合集成

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0.65
無(wu)名小韭48880520

2024-09-25 23:57:49

增資95.5億元！晶合(he)集成擬引入(ru)農(nong)銀投資等外部投資者(zhe) 擴產三(san)期晶(jing)圓廠項(xiang)目

郭輝(hui)）今日（9月25日）晚間(jian)，晶合(he)集(ji)成宣布(bu)其子(zi)公司項目將(jiang)融(rong)資擴產。據晶合集成發布的公告(gao)，該公司(si)擬與農銀投資、工融金投等外部投資者，共同對子公司(si)皖芯(xin)集成(cheng)增資95.5億元。在出資比例上(shang)，晶(jing)合(he)集成(cheng)擬出(chu)資(zi)(zi)(zi)(zi)41.5億(yi)元(yuan)(yuan)并認(ren)繳注冊資(zi)(zi)(zi)(zi)本約(yue)41.45億(yi)元(yuan)(yuan)，農銀投資(zi)(zi)(zi)(zi)等(deng)外部投資(zi)(zi)(zi)(zi)者擬合(he)計(ji)出(chu)資(zi)(zi)(zi)(zi)54億(yi)元(yuan)(yuan)認(ren)繳注冊資(zi)(zi)(zi)(zi)本53.94億(yi)元(yuan)(yuan)。本次(ci)增資(zi)(zi)(zi)(zi)完成后，皖芯集成注冊資(zi)(zi)(zi)(zi)本將由5000.01萬(wan)元(yuan)(yuan)增加至(zhi)95.85億(yi)元(yuan)(yuan)。據(ju)了解，晶合集成此(ci)次的出資(zi)額將全部(bu)為自有資(zi)

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晶合集成

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1.23
金融民(min)工1990

長線持有

2024-08-15 21:53:11

晶合集成 - 2024年中報業績說明(ming)會

會議(yi)要(yao)點(dian) 1、財務表現 · 公(gong)司(si)在2024年(nian)(nian)上半(ban)年(nian)(nian)實(shi)現了(le)營收接近44億(yi)元(yuan)，同(tong)比增長(chang)48%。凈利(li)潤(run)約為1.9億(yi)元(yuan)，實(shi)現了(le)大(da)幅度(du)(du)的扭虧為盈。毛利(li)率(lv)為24%，較(jiao)去年(nian)(nian)同(tong)期(qi)增加了(le)6個百分點(dian)。55納(na)米制程(cheng)節點(dian)占營收的9%，90納(na)米仍是主要(yao)支撐節點(dian)。 · 公(gong)司(si)在6月份對部分產品的代工價格進行了(le)調整，預(yu)計(ji)下半(ban)年(nian)(nian)毛利(li)和利(li)潤(run)將(jiang)有所改善。產能利(li)用率(lv)從(cong)3月份開始持續滿載，顯示出(chu)公(gong)司(si)對下半(ban)年(nian)(nian)行業景(jing)氣度(du)(du)的樂(le)觀(guan)態度(du)(du)。 2、產能擴(kuo)(kuo)張 · 下半(ban)年(nian)(nian)公(gong)司(si)計(ji)劃(hua)從(cong)7月中下旬開始逐步擴(kuo)(kuo)充產能，預(yu)計(ji)到12月份將(jiang)擴(kuo)(kuo)充3~4萬片。主要(yao)擴(kuo)(kuo)充節點(dian)為

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晶合集成

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喝粥的熊熊

2024-07-22 11:37:05

安徽首片！晶合集成光刻(ke)掩模版成功亮(liang)相

7月22日(ri)，由晶合集成生(sheng)產的(de)安(an)徽省首片半導(dao)體光(guang)刻掩模版成(cheng)功(gong)亮(liang)相，不僅填補了安(an)徽省在該領域的(de)空白，進(jin)一步提升本土半導(dao)體產業的(de)競爭(zheng)力(li)，更標志著晶合(he)集成在晶圓(yuan)(yuan)代(dai)工領域成為臺積電(dian)、中芯國際之后，可提供資料(liao)、光(guang)(guang)刻掩模(mo)版、晶圓(yuan)(yuan)代(dai)工全方位服務的(de)綜合性(xing)企業。圖片掩模(mo)版是連通(tong)芯片設(she)計(ji)和(he)制造的(de)紐帶，用于承(cheng)載設(she)計(ji)圖形，通(tong)過光(guang)(guang)線透射將設(she)計(ji)圖形轉移到光(guang)(guang)刻膠上(shang)，是光(guang)(guang)刻工藝中不可或缺的(de)部(bu)件(jian)。晶合集成一直專注于高精度(du)光刻掩模(mo)版研發(fa)和生產，

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晶合集成

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無名(ming)小韭(jiu)99999999

2024-07-22 11:32:44

晶合集成(cheng)-光刻(ke)掩模版成功亮(liang)相

安徽(hui)首片！晶合集成光刻掩(yan)模版成功亮(liang)相晶合集(ji)成 2024年07月(yue)22日(ri) 11:26 安(an)徽 7月(yue)22日(ri)，由晶合集(ji)成生產的(de)安徽(hui)省首片半(ban)導(dao)(dao)體光刻掩模版成功亮相(xiang)，不僅(jin)填補了安徽(hui)省在該領域的(de)空(kong)白(bai)，進(jin)一步提升本土半(ban)導(dao)(dao)體產業的(de)競(jing)爭力，更標志(zhi)著(zhu)晶合集成在晶圓代工領域成(cheng)為臺積(ji)電、中芯國際之后，可(ke)提供資(zi)料、光(guang)刻(ke)掩(yan)模版(ban)、晶圓代工全(quan)方(fang)位服(fu)務的綜合性(xing)企業(ye)。掩(yan)模版(ban)是連通(tong)芯片設計(ji)和制造的紐(niu)帶(dai)，用于承載設計(ji)圖(tu)形，通(tong)過光(guang)線透射將設計(ji)圖(tu)形轉

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晶合集成

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夜長夢山

2024-07-10 16:01:22

【申(shen)萬(wan)宏源電子(zi)|面板行業業績(ji)點(dian)評0710】

/CSOT/CHOT等上游：晶(jing)合集成(cheng)、頎中科技(ji)、匯成股份(fen)、奧(ao)來德、三利譜

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晶合集成

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韭經股戰場(chang)

長線持有的老司機

2024-06-23 17:44:59

晶合集成

晶(jing)合集成專注于12英寸(cun)晶圓(yuan)代(dai)工業(ye)務。晶圓(yuan)代(dai)工源于集成電(dian)路(lu)產業(ye)鏈的專業(ye)化分工，是(shi)其極其重要的細(xi)分領域，使得專業(ye)芯片設計的商業(ye)鏈路(lu)得以(yi)實現，推升了整體芯片行(xing)業(ye)的蓬勃(bo)發(fa)展(zhan)。晶合集成成(cheng)立于2015年(nian)5月，逐(zhu)步形成(cheng)了顯示驅動、圖像傳感、微控(kong)制器、電源(yuan)管理(li)四大特色(se)工藝。從2018年(nian)的月產(chan)(chan)能1萬片(pian)(pian)到2021年(nian)的10萬片(pian)(pian)達(da)產(chan)(chan)，晶合(he)集成成立后的8年間，憑借(jie)其扎(zha)實(shi)穩(wen)健(jian)的內功躍身中(zhong)國(guo)大陸晶圓代工產能第三(san)（純晶圓代工），

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晶合集成

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戈壁淘金

只買龍頭的老司機

2024-06-20 13:17:23

半(ban)導體：政策支持、業績有(you)望改善(shan)，關注(zhu)制造、封(feng)測等產業鏈(lian)自主化

、深科(ke)技(ji)(ji)、偉測科(ke)技(ji)(ji)、匯成股份、晶合集成等。來源：中(zhong)信證券

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北方華創
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晶合集成

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金融民(min)工1990

長線持有

2024-02-19 21:44:30

晶(jing)合集(ji)成 - 2023年(nian)度業(ye)績預告交流會

裁？國產化進展及庫存情(qing)況分析晶合(he)集(ji)成(cheng)堅信其產(chan)品主要用(yong)于民用(yong)，且不(bu)在美國(guo)(guo)制裁(cai)范圍內，目前沒有(you)受(shou)到任何影響。對(dui)于材(cai)料端(duan)的國(guo)(guo)產(chan)化率，晶(jing)合集成評價為(wei)良(liang)好，達到(dao)大約70-80%。一(yi)些產(chan)品（如直材(cai)）已經被其(qi)他國(guo)內供應商替代。但需要注意的是，光刻膠的國(guo)產(chan)化(hua)難度較大。晶合集(ji)成確(que)認，存在DDIC產品庫存壓(ya)力增大的現(xian)象，但(dan)補充表示此情(qing)況(kuang)應是短期(qi)的，總體庫存情(qing)況(kuang)較放心(xin)。 Q&A Q：能否對公司2023年(nian)業績預告(gao)以及經(jing)營狀況(kuang)做一個簡要介紹？ A

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晶合集成
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智度股份

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