特別提示:下文涉及的(de)題(ti)材或公(gong)司,內容羅(luo)列和篇(pian)幅長短,與(yu)后(hou)續漲跌無關,亦均非(fei)進行推薦,僅作研究輔助。投(tou)資(zi)者應自(zi)主決策,注意風(feng)險。 一、市場熱(re)點(dian) CoWoP:NV將(jiang)(jiang)在(zai)(zai)rubin ultra上(shang)考慮(lv)(lv)新(xin)方案(an)(an) ◇驅動:2025年7月28日盤中網傳(未證實),NV將(jiang)(jiang)在(zai)(zai)rubin ultra上(shang)考慮(lv)(lv)新(xin)方案(an)(an),使用cowop工藝(yi),將(jiang)(jiang)芯片直接封裝在(zai)(zai)PCB上(shang)。新(xin)方案(an)(an)將(jiang)(jiang)在(zai)(zai)oam上(shang)下增加載板(ban)(或玻(bo)璃基板(ban)、陶(tao)瓷基板(ban)),oam從HDI升(sheng)級(ji)到msap工藝(yi)。新(xin)方案(an)(an)相當于pcb和載板(ban)二合一,會把單獨的(de)載板(ban)替掉。載板(ban)、玻(bo)璃基板(ban)、陶(tao)瓷基板(ban)