特別(bie)提示:下(xia)文涉及的(de)題(ti)材或(huo)公司,內容羅列和篇幅(fu)長短,與后續漲跌無關,亦均非(fei)進行推薦,僅作研究輔(fu)助(zhu)。投(tou)資者(zhe)應自主決(jue)策,注意風險。 一(yi)、市場熱點(dian) CoWoP:NV將(jiang)在rubin ultra上考慮新方案 ◇驅(qu)動(dong):2025年(nian)7月(yue)28日盤中網傳(未(wei)證實),NV將(jiang)在rubin ultra上考慮新方案,使用cowop工藝,將(jiang)芯片直接封裝在PCB上。新方案將(jiang)在oam上下(xia)增加載(zai)板(ban)(ban)(或(huo)玻(bo)璃(li)基(ji)板(ban)(ban)、陶瓷基(ji)板(ban)(ban)),oam從HDI升級到msap工藝。新方案相當于(yu)pcb和載(zai)板(ban)(ban)二(er)合一(yi),會把單獨的(de)載(zai)板(ban)(ban)替(ti)掉。載(zai)板(ban)(ban)、玻(bo)璃(li)基(ji)板(ban)(ban)、陶瓷基(ji)板(ban)(ban)