特別提示:下文涉(she)及的題材或公司,內容羅列和篇幅長短,與后續漲跌無關(guan),亦均(jun)非(fei)進行推(tui)薦,僅(jin)作研究輔(fu)助(zhu)。投資者應(ying)自(zi)主(zhu)決策,注(zhu)意(yi)風險。 一、市場(chang)熱點 半導體:AI芯片(pian)國產(chan)(chan)(chan)化加(jia)速,晶(jing)圓、設備端持(chi)續景(jing)氣 ◇驅動(dong):2025年(nian)8月27日盤后網(wang)傳消息,中(zhong)國計劃提升(sheng)AI芯片(pian)三倍產(chan)(chan)(chan)能以應(ying)對英偉(wei)達切斷頂級(ji)處理(li)器供應(ying)(未證實)。 ◇晶(jing)圓:我國本(ben)土晶(jing)圓廠增(zeng)量(liang)需求主(zhu)要來(lai)自(zi)下游客戶的國產(chan)(chan)(chan)化需求,據網(wang)絡調研,受益國產(chan)(chan)(chan)客戶拉動(dong)。中(zhong)芯成熟制程(cheng)工(gong)廠2025年(nian)Q3排產(chan)(chan)(chan)滿(man)載,預(yu)計Q4排產(chan)(chan)(chan)景(jing)氣延續,全年(nian)業績確定性(xing)較(jiao)強。 ◇半導體設備:機構表