特別提(ti)示(shi):下文(wen)涉及的(de)題材或公司(si),內容羅(luo)列和篇幅長短,與后續(xu)漲跌無關(guan),亦均非(fei)進行(xing)推薦(jian),僅作研(yan)究輔助。投(tou)資者(zhe)應自主決(jue)策(ce),注意風(feng)險。 一(yi)、市場熱(re)點 CoWoP:NV將(jiang)在rubin ultra上考慮(lv)新方(fang)案(an)(an) ◇驅動(dong):2025年7月28日盤中(zhong)網(wang)傳(未(wei)證實),NV將(jiang)在rubin ultra上考慮(lv)新方(fang)案(an)(an),使用cowop工藝,將(jiang)芯(xin)片直(zhi)接封裝(zhuang)在PCB上。新方(fang)案(an)(an)將(jiang)在oam上下增加載(zai)(zai)(zai)板(ban)(ban)(或玻(bo)璃基(ji)板(ban)(ban)、陶(tao)瓷基(ji)板(ban)(ban)),oam從HDI升級到msap工藝。新方(fang)案(an)(an)相(xiang)當于pcb和載(zai)(zai)(zai)板(ban)(ban)二合一(yi),會把單(dan)獨的(de)載(zai)(zai)(zai)板(ban)(ban)替掉。載(zai)(zai)(zai)板(ban)(ban)、玻(bo)璃基(ji)板(ban)(ban)、陶(tao)瓷基(ji)板(ban)(ban)