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2025.7.9市場邏輯精選

特別提示：下(xia)文涉及的題材或公司，內(nei)容羅列和篇幅長短，與后續漲跌無關，亦均非進行推薦，僅作研究輔助。投資(zi)者應自(zi)主(zhu)決策，注意風(feng)險。一(yi)、機(ji)會前瞻多晶(jing)硅(gui)：反內(nei)卷(juan)持續，多家(jia)公司上(shang)(shang)(shang)調報(bao)(bao)(bao)價(jia)(jia) ◇驅動(dong)：2025年7月(yue)9日(ri)(ri)盤后媒體報(bao)(bao)(bao)道(dao)，多家(jia)硅(gui)片(pian)企(qi)業(ye)今(jin)日(ri)(ri)上(shang)(shang)(shang)調了(le)硅(gui)片(pian)報(bao)(bao)(bao)價(jia)(jia)，不同尺寸的硅(gui)片(pian)價(jia)(jia)格漲幅在8%-11.7%。對此(ci)，多家(jia)硅(gui)片(pian)廠(chang)商人士證實(shi)，在9日(ri)(ri)下(xia)午上(shang)(shang)(shang)調了(le)硅(gui)片(pian)報(bao)(bao)(bao)價(jia)(jia)，而且是(shi)一(yi)線及二三線企(qi)業(ye)普遍上(shang)(shang)(shang)調。另據(ju)中國有色(se)金屬(shu)工業(ye)協會硅(gui)業(ye)分會今(jin)日(ri)(ri)發布的數(shu)據(ju)，本(ben)周硅(gui)料成交均價(jia)(jia)普遍環比上(shang)(shang)(shang)漲逾6%。 ◇波動(dong)原因：此(ci)次提價(jia)(jia)主(zhu)要是(shi)由于(yu)多晶(jing)

邏輯紅寶書(shu) 2025-07-09 22:29:35

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晶盛機電

sz300316

35.92 (+1.37)

+3.97%

成交額 18億(yi)

總市值 470.3億(yi)

流通市值 442.3億

市盈TTM 44.70

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韭(jiu)妹

孤獨求敗的公社達人

2025-09-11 20:57:45

【SiC】調研更新：為什么(me)CoWoS選(xuan)擇碳化硅

外(wai)延(yan)）、天(tian)岳先進（襯底龍頭(tou)）、晶盛機電（設(she)備+襯(chen)底）、露笑(xiao)科(ke)技、東尼電子、陽光(guang)電源等。以上信息為部分產(chan)業(ye)鏈反(fan)饋

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晶盛機電
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天岳先進
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三安光電
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晶升股份
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露笑科技

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韭菜(cai)餃子包(bao)子

2025-09-11 01:52:06

坤博(bo)精工(gong)＝碳(tan)化硅最小(xiao)市值鏟子(zi)股?無限可能

客戶并獲得了(le)客戶的認(ren)可(ke)。受到了(le)晶盛機電的(de)認可(ke)？?

mmexport1757526441050.jpg

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東尼電子
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坤博精工
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天岳先進
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露笑科技

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撿一樹洞的(de)堅果

2025-09-09 14:32:19

長江(jiang)電新機(ji)械電子晶盛機電調研更新(xin) 1SiC領(ling)域公(gong)司優勢公(gong)司在(zai)功率(lv)半導(dao)體光學領(ling)

【長江(jiang)電新&機(ji)械(xie)&電子】晶盛機電調研(yan)更新(xin) 1、SiC領域公司(si)優勢(shi)：公司(si)在功率半導體、光學領域用襯底(di)片，均已穩(wen)定掌握8-12寸(cun)的(de)核心工(gong)藝(yi)，核心參數指標處于行業(ye)前列(lie)。目(mu)前行業(ye)主(zhu)流仍為6寸(cun)，8-12寸(cun)面臨(lin)晶體生長均勻性、切割良(liang)率等技術挑戰，對材料廠商的(de)研(yan)發與資本投入要求(qiu)極(ji)高(gao)，對設(she)(she)備要求(qiu)也非常高(gao)。公司(si)的(de)優勢(shi)在90%的(de)設(she)(she)備均為自制，設(she)(she)備與工(gong)藝(yi)融合度高(gao)，研(yan)發迭代(dai)及產線調試進度快于友商。此外(wai)還有成(cheng)本+全球化(hua)布局優勢(shi)。 2、產能(neng)規劃：國

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Bobo

已翻車的散戶

2025-09-08 22:41:36

晶(jing)盛機(ji)電：SiC業務新增長極&最新觀點更新

或成碳(tan)化(hua)硅襯底最大(da)市場(chang)。 3、晶盛(sheng)機(ji)電碳化硅業務布(bu)局(ju) ·競爭(zheng)格(ge)(ge)局(ju)變(bian)化：從6寸(cun)(cun)與8寸(cun)(cun)碳化硅晶圓競爭(zheng)格(ge)(ge)局(ju)演變(bian)來看(kan)，早期(qi)6寸(cun)(cun)市(shi)(shi)(shi)場主要由海外(wai)龍(long)頭主導(dao)，如美國的(de)Wolfspeed、26公(gong)司(si)及日(ri)本(ben)的(de)羅姆等(deng)。20年時，Wolfspeed在6寸(cun)(cun)碳化硅晶圓市(shi)(shi)(shi)場占(zhan)比(bi)約45%，羅姆占(zhan)20%，26公(gong)司(si)占(zhan)15%左右。但到(dao)24年，Wolfspeed市(shi)(shi)(shi)場份(fen)額(e)已萎(wei)縮(suo)至(zhi)30%多，羅姆基本(ben)退出市(shi)(shi)(shi)場，26公(gong)司(si)份(fen)額(e)也降至(zhi)百(bai)分之(zhi)十幾，海外(wai)廠商(shang)整體市(shi)(shi)(shi)場份(fen)額(e)呈下降趨(qu)勢。而

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晶盛機電

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每日題材(cai)收集

航行五百年的機構

2025-09-08 22:39:42

9.8題材

9.8 星(xing)(xing)期(qi)一恒生港股通創(chuang)新藥(yao)精選指數十四屆全(quan)國人大常(chang)委會(hui)(hui)第十七次會(hui)(hui)議貿易數據 9.9 星(xing)(xing)期(qi)二(er) 蘋果秋季發布(bu)(bu)會(hui)(hui)，iphone17 中(zhong)CPI 國新辦下周二(er)舉(ju)行政策吹(chui)風會(hui)(hui) 解(jie)讀(du)國辦剛(gang)發布(bu)(bu)的體育政策 9.10 星(xing)(xing)期(qi)三固(gu)態電池團體標(biao)準審查會(hui)(hui)及標(biao)準項(xiang)目啟(qi)動會(hui)(hui) 外灘大會(hui)(hui)，穩定幣(bi) 2025中(zhong)國硅業大會(hui)(hui)，討論能(neng)耗(hao)標(biao)準服(fu)貿會(hui)(hui) 光博會(hui)(hui) 9.11 星(xing)(xing)期(qi)四 9.12 星(xing)(xing)期(qi)五拓斯達將于9月12日(ri)舉(ju)辦具身智能(neng)機器人即(ji)將發全(quan)球開放(fang)日(ri)。社融 9.13 星(xing)(xing)期(qi)六 2025世界(jie)田(tian)徑錦標(biao)賽(sai)，東京關鍵(jian)詞：固(gu)態、儲能(neng)、碳(tan)

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晶盛機電

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雪臨

2025-09-08 11:03:24

英偉達探索SiC CoWoS，存(cun)儲價(jia)格(ge)持續上漲-250907

英(ying)(ying)偉(wei)達(da)新一(yi)代Rubin的(de)(de)(de)roadmap中，為(wei)了提升效能(neng)(neng)(neng)，有望把(ba)(ba)硅(gui)中介層的(de)(de)(de)材料由硅(gui)換成碳(tan)化硅(gui)，利用碳(tan)化硅(gui)耐高(gao)壓、高(gao)導熱、低損(sun)耗的(de)(de)(de)特性(xing)，以(yi)進(jin)一(yi)步提高(gao)未(wei)來(lai)芯(xin)片在(zai)(zai)高(gao)功耗場景(jing)下的(de)(de)(de)性(xing)能(neng)(neng)(neng)，其中硅(gui)中介層是CoWoS封裝技術(shu)中的(de)(de)(de)關鍵(jian)組件。由于NVLink技術(shu)特性(xing)原因，GPU和(he)記憶體(ti)距(ju)離愈(yu)近，效能(neng)(neng)(neng)愈(yu)好，未(wei)來(lai)英(ying)(ying)偉(wei)達(da)存在(zai)(zai)把(ba)(ba)GPU和(he)記憶體(ti)疊在(zai)(zai)一(yi)起的(de)(de)(de)可能(neng)(neng)(neng)性(xing)，因此需要極大(da)的(de)(de)(de)電流驅動，由于碳(tan)化硅(gui)的(de)(de)(de)導熱系數好，能(neng)(neng)(neng)有效緩解大(da)電流產生的(de)(de)(de)高(gao)熱。此外，安森美宣布與英(ying)(ying)偉(wei)達(da)合作，共同推(tui)進(jin)碳(tan)化硅(gui)在(zai)(zai)AI 800V直流DC中應用，利用其耐高(gao)壓特性(xing)

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露笑科技
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天通股份
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天岳先進
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斯達半導
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晶盛機電

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0.30
理想完美

2025-09-08 09:53:15

天科合達(da) 12英(ying)寸“熱(re)沉級”SiC符合英(ying)偉達(da)要求導(dao)電型(xing) （半絕緣型(xing)）不適用

天(tian)科(ke)合(he)(he)(he)(he)達(da) 12英寸(cun)“熱(re)(re)沉級”SiC用于高功率(lv)封(feng)裝(zhuang)散熱(re)(re) 符(fu)(fu)合(he)(he)(he)(he)英偉達(da)要求導電(dian)型(xing) （半(ban)絕緣(yuan)(yuan)型(xing)）不(bu)(bu)適(shi)用 20250907 天(tian)科(ke)合(he)(he)(he)(he)達(da) 12英寸(cun)“熱(re)(re)沉級”SiC用于高功率(lv)封(feng)裝(zhuang)散熱(re)(re) 符(fu)(fu)合(he)(he)(he)(he)英偉達(da)要求導電(dian)型(xing) （半(ban)絕緣(yuan)(yuan)型(xing)）不(bu)(bu)適(shi)用 $天(tian)富能源(yuan)(SH600509)$ 天(tian)富能源(yuan)直(zhi)接(jie)持(chi)股(gu)(gu)9.09%，其控股(gu)(gu)股(gu)(gu)東天(tian)富集團持(chi)股(gu)(gu)11.62%，合(he)(he)(he)(he)計控制20.71%，為天(tian)科(ke)合(he)(he)(he)(he)達(da)第一(yi)大股(gu)(gu)東。天(tian)科(ke)合(he)(he)(he)(he)達(da)歷(li)史上至少三次沖擊(ji)IPO未果（2020年(nian)(nian)、2023年(nian)(nian)以及2024年(nian)(nian)的申請均未成功）。天(tian)科(ke)合(he)(he)(he)(he)達(da)是國內碳化硅襯底龍頭，2023年(nian)(nian)全(quan)球(qiu)市占(zhan)率(lv)

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晶盛機電

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韭皇(huang)

超短追板的老韭菜

2025-09-08 09:12:00

晶盛機電更新：

晶盛機電更新：英(ying)偉(wei)(wei)(wei)達(da)(da)新一代GPU有望采(cai)用碳(tan)化(hua)硅中介層，SiC襯底新應用打(da)開公司成長空間事件：英(ying)偉(wei)(wei)(wei)達(da)(da)計劃在(zai)新一代GPU芯(xin)片的CoWoS工藝中以碳(tan)化(hua)硅取代硅中介層，預計2027年導入。英(ying)偉(wei)(wei)(wei)達(da)(da)高(gao)(gao)階GPU均采(cai)用CoWoS結構，后續高(gao)(gao)性能版本散熱需求更高(gao)(gao)。英(ying)偉(wei)(wei)(wei)達(da)(da)GPU芯(xin)片從H100到B200均采(cai)用CoWoS封裝（芯(xin)片-晶圓(yuan)-基板）技術。CoWoS通(tong)過(guo)將多個芯(xin)片（如處理器、存儲器等(deng)）高(gao)(gao)密度地堆(dui)疊集成在(zai)一

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晶盛機電

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1.00
每日題(ti)材(cai)收(shou)集

航行五百年的機構

2025-09-07 13:38:47

碳化硅

025年H2推出光學級襯底。晶盛機電（300316）：子公(gong)司浙江(jiang)晶(jing)瑞(rui)SuperSiC實(shi)現12英(ying)寸導電型SiC單(dan)晶(jing)生(sheng)長（直徑309mm），突破(po)溫場不(bu)均(jun)、晶(jing)體開裂難(nan)題。自研長晶(jing)爐加熱功率下(xia)降35%，成本(ben)優勢(shi)顯著。 1.2高深(shen)寬比(bi)通孔刻蝕(shi)（109:1）難(nan)點：需在超高硬(ying)度材料（SiC莫氏(shi)硬(ying)度9.5）上實(shi)現深(shen)窄孔刻蝕(shi)，精度要(yao)求(qiu)納(na)米級。布局企業：北(bei)方華創（002371）：國產刻蝕(shi)設備龍(long)頭，覆蓋SiC全(quan)流程刻蝕(shi)，設備國產化率超

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晶盛機電

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沙漠冰泉

超短低吸

2025-09-06 09:48:31

供貨臺積電&英(ying)偉(wei)達碳化硅襯底的(de)潛(qian)龍：正帆科技

先(xian)進(jin)、露笑科技(ji)、天通(tong)股份(fen)漲停，晶盛(sheng)機電大(da)漲18%，其(qi)實(shi)周(zhou)四這個消息就有(you)在傳，東尼電子周(zhou)四的提(ti)前漲停就是(shi)(shi)這個原因，結(jie)果(guo)在其(qi)他家大(da)漲的周(zhou)五卻銷聲匿(ni)跡，真是(shi)(shi)此一時(shi)彼一時(shi)。回歸討論，此次(ci)的碳(tan)化硅襯(chen)底(di)實(shi)際(ji)上(shang)(shang)屬于陶瓷(ci)(ci)材(cai)料(liao)(liao)，上(shang)(shang)述(shu)企業均是(shi)(shi)生(sheng)產襯(chen)底(di)材(cai)料(liao)(liao)，生(sheng)產出來的襯(chen)底(di)材(cai)料(liao)(liao)需經(jing)過加工后才能供貨臺(tai)積電。那么A股上(shang)(shang)市(shi)公(gong)司中有(you)沒(mei)有(you)直接供貨臺(tai)積電的碳(tan)化硅陶瓷(ci)(ci)材(cai)料(liao)(liao)生(sheng)產商呢？經(jing)過仔細研究(jiu)，還(huan)真找到了一家，就是(shi)(shi)此次(ci)的潛龍標(biao)的：正帆科技。其(qi)已經(jing)完成(cheng)收購的控股

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露笑科技
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正帆科技

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2.75
邏輯消息(xi)

無師自通的老韭菜

2025-09-05 13:24:27

碳化硅襯(chen)底概念龍頭股(gu)分析，一(yi)篇文(wen)章梳理清楚(chu)

英W達可接受(shou)范圍。天岳先進晶(jing)盛機電三(san)安(an)光電(dian) 瑞(rui)納(na)智能合盛(sheng)硅業(ye) 東尼電(dian)子露笑科技(ji) 臺(tai)基(ji)股(gu)份揚杰科技(ji) 注意：文中涉(she)及的(de)板(ban)塊(kuai)都(dou)是盤前精選消息方向，僅(jin)僅(jin)是個人復盤思考(kao)記錄的(de)結果。本文涉(she)及的(de)任何行業(ye)都(dou)有(you)腰(yao)斬、翻倍的(de)風險和(he)機(ji)會(hui)，請不(bu)(bu)要根據(ju)本文做(zuo)出(chu)買(mai)賣依據(ju)。祝(zhu)愿大家每天都(dou)有(you)進步(bu)賺自己認知范(fan)圍內(nei)(nei)的(de)錢！內(nei)(nei)容制作不(bu)(bu)易(yi)，老師們(men)(men)覺(jue)得(de)有(you)幫(bang)助(zhu)的(de)話(hua)(hua)，麻(ma)煩(fan)多多支(zhi)持和(he)轉發，謝(xie)謝(xie)！！內(nei)(nei)容制作不(bu)(bu)易(yi)，老師們(men)(men)覺(jue)得(de)有(you)幫(bang)助(zhu)的(de)話(hua)(hua)，麻(ma)煩(fan)多多支(zhi)持和(he)轉發，謝(xie)謝(xie)！！

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1.61
尋找預期差

2025-09-05 11:53:45

晶(jing)盛機(ji)電，最(zui)正宗12寸碳化硅，英偉達新材(cai)料龍頭(tou)！

露笑科技并不是12寸，正宗的是晶盛機電，晶盛機電位置(zhi)低且(qie)正宗，好(hao)好(hao)把握！！！、晶盛(sheng)機電：12 英(ying)寸(cun)碳化(hua)硅技術突破(po) 2025年上半年，晶(jing)盛(sheng)機電實現(xian)營業收(shou)入57.99 億(yi)元，歸屬于(yu)上市公司(si)股東(dong)的凈利潤6.39億(yi)元。圖片(pian)來(lai)源(yuan)：晶盛機電公告截圖化(hua)合物(wu)半導體(ti)領域，在(zai)設備(bei)方面，晶盛機電報告(gao)期內晶(jing)盛機電(dian)重點加強8英(ying)寸碳化(hua)硅外延設備、6-8英(ying)寸碳化(hua)硅減薄設備的市(shi)場(chang)推廣(guang)，加速商業化(hua)落(luo)地(di)；同時，該公(gong)司碳化(hua)硅氧化(hua)爐、激活爐、離(li)子注入設備等關鍵

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A股總財

2025-09-05 11:36:23

英(ying)偉達新(xin)一代GPU芯片的(de)先進封裝環節中采(cai)用12英(ying)寸(cun)碳(tan)化硅襯底

于(yu)國際(ji)第一梯隊(dui)，引領行業發展晶盛機電(dian)：2025.3.20互動，公司12英(ying)寸碳(tan)化硅(gui)襯底(di)(di)(di)的研(yan)發(fa)(fa)工作正在(zai)(zai)穩步推進(jin)中(zhong) 合(he)盛硅(gui)業：公司憑借自研(yan)體系和高效研(yan)發(fa)(fa)， 8 英(ying)寸碳(tan)化硅(gui)襯底(di)(di)(di)已開(kai)始(shi)小批量生產， 12 英(ying)寸碳(tan)化硅(gui)襯底(di)(di)(di)研(yan)發(fa)(fa)順利，目前(qian)正常推進(jin)中(zhong) 三安(an)光電：公司的12英(ying)寸碳(tan)化硅(gui)襯底(di)(di)(di)正在(zai)(zai)開(kai)發(fa)(fa)中(zhong)

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晶盛機電
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合盛硅業
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三安光電

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邏輯鬼才

一賣就漲的老韭菜

2025-09-05 10:53:01

英偉達正計劃在新一代GPU芯片的先進封(feng)裝環節中(zhong)采用12英寸碳化硅襯底

系統，轉換(huan)效率可達98%以(yi)上晶(jing)盛機電 (300316)碳(tan)(tan)(tan)化(hua)(hua)硅設(she)備全產(chan)業(ye)鏈(lian)布局，單晶(jing)爐市占率(lv)超60% 設(she)備供應給碳(tan)(tan)(tan)化(hua)(hua)硅襯(chen)底生產(chan)企業(ye)（如天岳先進(jin)），間接(jie)參與實(shi)現(xian)6-8英(ying)(ying)(ying)寸(cun)(cun)碳(tan)(tan)(tan)化(hua)(hua)硅襯(chen)底規模化(hua)(hua)量(liang)產(chan)；成功長出12英(ying)(ying)(ying)寸(cun)(cun)碳(tan)(tan)(tan)化(hua)(hua)硅晶(jing)體；在馬來(lai)西亞投建(jian)8英(ying)(ying)(ying)寸(cun)(cun)碳(tan)(tan)(tan)化(hua)(hua)硅襯(chen)底產(chan)業(ye)化(hua)(hua)項目聯合(he)中科(ke)院開(kai)發低缺陷(xian)晶(jing)體生長工(gong)藝，良率(lv)提升(sheng)15% 露笑科(ke)技 (002617)專注6英(ying)(ying)(ying)寸(cun)(cun)導電型碳(tan)(tan)(tan)化(hua)(hua)硅襯(chen)底片，掌握(wo)長晶(jing)爐核心技術可能通過(guo)供應襯(chen)底材(cai)料(liao)，間接(jie)進(jin)入封裝(zhuang)中介層試(shi)驗(yan)鏈(lian)條

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1.85
069金韭(jiu)韭(jiu)

關燈吃面的韭菜種子

2025-09-05 07:02:50

碳(tan)化硅在先(xian)進封裝(zhuang)中的應用(yong)與(yu)A股概(gai)念股分析

體合資 8 英寸車規(gui)級產線）、晶盛機電（300316）（碳(tan)(tan)化(hua)硅(gui)設備全產業鏈布局(ju)）、露(lu)笑(xiao)科技（002617）（6 英寸(cun)襯底(di)產能快速擴張(zhang)）。一(yi)、英偉達 12 英寸(cun)碳(tan)(tan)化(hua)硅(gui)封(feng)裝技術解析 1.1 碳(tan)(tan)化(hua)硅(gui)在 GPU 封(feng)裝中的應用環(huan)節(jie) 英偉達計劃(hua)在新(xin)一(yi)代 GPU 芯片的先進封(feng)裝環(huan)節(jie)中采用 12 英寸(cun)碳(tan)(tan)化(hua)硅(gui)襯底(di)，主要應用于封(feng)裝的中介層(ceng)（Interposer）環(huan)節(jie)。中介層(ceng)是 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封(feng)

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