特(te)別提示:下文(wen)涉及的題材(cai)或公司(si),內容羅列和篇幅(fu)長(chang)短(duan),與后續(xu)漲跌無關,亦(yi)均(jun)非進(jin)行(xing)推薦(jian),僅作研究輔助。投資者應自(zi)主決策,注意風險。 一、市(shi)場熱點 半導體:國產(chan)自(zi)主可控勢在(zai)必行(xing) ◇驅(qu)動:1)2025年(nian)6月30日盤后消(xiao)息(xi),摩爾線程、沐曦IPO申請(qing)獲受理; 2)2025年(nian)7月1日盤前消(xiao)息(xi),全球CMP拋光液大廠(chang)AGC突(tu)發斷(duan)供,Fab廠(chang)庫存僅剩1個(ge)月。 ◇先(xian)(xian)進(jin)封裝:機構(gou)預(yu)計(ji)(ji)國產(chan)AI芯(xin)片企業(ye)陸續(xu)上市(shi)對后續(xu)先(xian)(xian)進(jin)制(zhi)程及先(xian)(xian)進(jin)封裝拉動明顯;摩爾線程招股(gu)書提到與國內Foundry聯合開(kai)發FinFET工藝設(she)計(ji)(ji)套件,開(kai)展GP