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集成電路產業鏈主要包括：設計、制造、封測三個部分，而在芯片制造和封測的每一個環節中，幾乎都離不開半導體材料的應用。   所以，半導體材料作為半導體產業鏈重要環節，在芯片的生產制造過程中起到關鍵性作用。     本篇文章對半導體材料，半導體材料發展現狀，以及晶圓制造材料

 一、 公募持倉突破 20%“天花板”后，行業調整壓力顯現1.1   以主動權益類公募基金（口徑為：普通股票型+偏股混合型+靈活配置型公募基金，下同）每個季報披露的前十大重倉股作為統計口徑1.2  從配置系數角度來看，隨著公募基金規模的持續擴大，持倉占比達到極

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