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近期寫到了數據要素環節，然后在選北交的票時候發現了這么一個上半年的北交老龍云創數據，今天就簡單的講講這個票子。 首先看走勢，上半年北交所行情尚未啟動時，云創數據便可走出兩周翻倍的主升浪，在股性上無疑是極佳的。 再去貼合云創數據的邏輯概念，不難找到很多很多亮點： l  云計算+云存

ps. 本文為各研報資源整個疊加個人理解，不構成直接投資意見！辭舊迎新，新的一年里首先祝福大家2024年快樂，股市一帆風順，猛猛發財。      本文旨在對數據產業鏈的復盤，市場于近期觸底。目前，主流的新板塊為新能源（以光伏為核心）和MR，這兩個板塊都是起勢

昨日，一則消息引起了全社會對軌道交通安全的關注。 北京地鐵昌平線發生嚴重列車追尾事故，致使車廂分離，多人受傷。 據初步調查，事故原因為雪天軌滑導致前車信號降級，緊急制動停車，后車因所在區段位于下坡地段，雪天導致列車滑行，未能有效制動，造成與前車追尾。據悉，有515人送醫，骨折102人，尚無人員死

近期，輿論有一次發酵了谷歌的Gemini多模態大模型，雖然在一系列發酵過后，最終輿論普遍認為Gemini夸大了性能。但歸根結底，多模態是未來大模型持續演進的必然方向。      需要提示的是，本次在直播中“出戰”的僅僅是Gemini pro，而非谷歌性能最強

半導體相關領域最佳一直處在投資的風口，其中的半導體設備更是引起大熱。無論是之前的光刻機相關，還是近期的先進封裝設備，從張江高科（光刻機）到文一科技（FoWLP封裝）再到賽騰股份（半導體存儲晶圓量測設備）。近期，兔鷹關系處在微妙的臨界點，亞太會議之際，卻傳來了新的邊際消息。美國開展對應用材料的審查，具

近期，NVIDA的新AI計算芯片H200和AMD的AI芯片MI300被微軟加入其AZURE云的消息傳來，又引起了資本市場的一片嘩然。         作為共性，這兩個最新的頂尖AI芯片都擁有數倍于上個世代AI芯

前面關于甬矽電子這個票，之前的討論已經很多了。在本文中再簡單的總結一下，這個票的終局邏輯。短期模型（24～25）估計約為250億市值，目前的終局模型估計，可以看到估值約為600億。1. 業務面構成純粹的先進封裝新興龍頭企業。 在業務面擁有 100%的先進封裝占比，業務強項是SIP/FCCS

未經允許請勿隨意轉載！近期的封測市場，由華為運用到chiplet封裝技術的7nm下芯片，引起了市場的廣泛關注。      盛合晶微（又名中芯長電），作為從中芯國際中獨立出的封測廠，為中芯提供2.5D/3D封裝帶動了市場的投資新熱潮。 可見一類新興起的芯片如

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近期，半導體封測異動頻傳，作為半導體跨界典范，文一集團從地產切入半導體塑封環節，已有5-6年。此輪行情中，文一科技從底部走出17天10板的高度，到目前為止，個股從底部已經接近3倍漲幅，市值50億。而結合最近半導體的發酵，文一科技仍有上攻空間，走妖趨勢已現。那么作為，同領域但技術更強的半導體塑封環節龍

2萬5000字的行業復盤，大部分為原創內容，數據多數引自官方網站和產業研報，anyway。未經允許！請勿轉載！（ps. 每次都能在雪球看到一堆爆轉不引出處的）   本文將分為以下5部分。 1.            &nbs

前言：最近的文章里帶大家細致的了解了5G基建環節在5.5G時代的新增長，在本文中我們將系統的帶大家回顧終端射頻這一環節，并選取三家核心的射頻前端公司進行了深度分析。注：本文偏向價值投資而非題材情緒投機。本文為原創文章，轉載請注明來源！尤其其他平臺！本文將分為以下5部分。1.  &

之前關于華西股份討論已經有不少了，詳情參見。1. 光芯片和華西的基礎介紹：【CPO/光芯片】第二期，光/硅光芯片全景介紹，超詳細！ (zjsalon.cn)2. 華西股份易主，索爾斯光電重組上市的可能性分析：【牛股邏輯大賽】華西股份：索爾斯重組/借殼上市預期已至。光模塊曙光！ (jiu

本文將分為以下5部分。1.   5G及5.5G的背景介紹（引伸F5G）。2.   市場分析。3.   催化及機遇。4.   個股調研。5.   附錄&

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